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表面仕上げ

完了

説明

レベラー (熱風はんだ平準化)

はんだを堆積します。 はんだマスクで覆われていない機能。はんだ厚によって異なります 

1.2 ミルに 0.2。この変化は基板回路密度、面によるもの 比率。はんだで構成されています

63\/37%共晶錫\/鉛

OSP (有機性はんだ付け性防腐剤)

透明有機コーティングです。 はんだマスクで覆われていない機能上に堆積。

ENIG (電解ニッケル\/ゴールド)

電解ニッケル、電解金 機能しない覆われている上に堆積します。 

はんだ マスクです。厚さ ニッケルは 80 に 150 マイクロ インチとゴールドの厚 

は 3-6 マイクロ インチ。

ゴールド ・ フラッシュ

電解ニッケル-金上に堆積 はんだ付け用の機能。通常 150-200 マイクロインチ

ickel は、します。 蒸着、 ・ 5 月 10 日マイクロ インチ ハード金。ゴールド ・ フラッシュが後の機能に適用されます。

銅パターン めっき。

浸漬銀

機能に銀が付着しません。 はんだマスクで覆われています。銀の厚さは 4 に 20 

マイクロ インチ。

白錫

浸漬錫は機能上に堆積します。 はんだマスクで覆われていません。厚さは通常

30-40 マイクロ インチ。

キー パッド アプリケーション用カーボン インク

導電性カーボン ペーストが適用されます。 緊急連絡用、キーパッドなどに選択的なパッド

電卓等

ワイヤーの接着ソフト金

電解ソフトに金メッキします。 ワイヤーボンディング アプリケーションに接着の金を必要とする機能。

によって 使用ワイヤー ・ ボンディングの種類、金の厚さは 20 から 50 によって異なります。 マイクロ

インチ。ニッケル厚み 150 に 250 マイクロ インチの間です。