完了 |
説明 |
レベラー (熱風はんだ平準化) |
はんだを堆積します。 はんだマスクで覆われていない機能。はんだ厚によって異なります 1.2 ミルに 0.2。この変化は基板回路密度、面によるもの 比率。はんだで構成されています 63\/37%共晶錫\/鉛 |
OSP (有機性はんだ付け性防腐剤) |
透明有機コーティングです。 はんだマスクで覆われていない機能上に堆積。 |
ENIG (電解ニッケル\/ゴールド) |
電解ニッケル、電解金 機能しない覆われている上に堆積します。 はんだ マスクです。厚さ ニッケルは 80 に 150 マイクロ インチとゴールドの厚 は 3-6 マイクロ インチ。 |
ゴールド ・ フラッシュ |
電解ニッケル-金上に堆積 はんだ付け用の機能。通常 150-200 マイクロインチ ickel は、します。 蒸着、 ・ 5 月 10 日マイクロ インチ ハード金。ゴールド ・ フラッシュが後の機能に適用されます。 銅パターン めっき。 |
浸漬銀 |
機能に銀が付着しません。 はんだマスクで覆われています。銀の厚さは 4 に 20 マイクロ インチ。 |
白錫 |
浸漬錫は機能上に堆積します。 はんだマスクで覆われていません。厚さは通常 30-40 マイクロ インチ。 |
キー パッド アプリケーション用カーボン インク |
導電性カーボン ペーストが適用されます。 緊急連絡用、キーパッドなどに選択的なパッド の 電卓等 |
ワイヤーの接着ソフト金 |
電解ソフトに金メッキします。 ワイヤーボンディング アプリケーションに接着の金を必要とする機能。 によって 使用ワイヤー ・ ボンディングの種類、金の厚さは 20 から 50 によって異なります。 マイクロ インチ。ニッケル厚み 150 に 250 マイクロ インチの間です。 |
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