機能： LED PCBおよびアセンブリ

LED PCBは、PCB製造者が完全に理解しなければならないという独特の要件を有する。 O-Leading PCBでは、私たちは包括的な理解を持っています LED PCBの原理のうち、 特に スピルオーバー光と熱（熱）管理に関して。

スピルオーバー LEDは側面と背面にいくらかの光をこぼすため、光が問題になります。君は 白いマスクを選択して、この光を「箱から戻す」ようにします。 一部 「白反射」マスクが変化する 加熱すると、彼らは鈍くなり、薄くなる リフロープロセス中に、LEDの光を完全に反射することはありません。

Oリーディング PCBは、加熱後でも光沢を保持する反射マスクを 薄く成長せず、下から銅の色が見えます。我々 最高を見つけた 市場でのマスク 太陽のLEW1は、その輝きと 色の変化はありません。 リフロープロセス。

熱 高出力LEDの管理も問題であり、放熱金属 コアプリント 回路 ボード （MCPCBs）は解決に向けて長い道を行く この 問題。ザ Thermagon、Bergquist、ArlonまたはUnivacoの金属コア基板 余分な熱をLEDから消散させるのに役立ちますが、 からの熱 LEDは、プリプレグを通って、金属のコアに、時には挑戦することができます。

ザ プリプレグの厚さとそれが金属コアにどのくらいよく接着しているかが重要です。 Oリーディング 熱を伝達するのに十分なほど薄いPCBボンドプリプレグ 十分に厚い 銅導体を電気的に絶縁する。

均一 この誘電体の結合プロセスが重要である。 OリーディングPCBは、 金属の間に絶縁気泡を残さない方法 その これらの気泡が熱を阻害する可能性があるからである 転送。

接触 OリーディングPCB中国 ために 詳しくは。私たちは何年もPCB製造事業を続けてきました。 あなたを助けるノウハウ あなたのLED製品計画 デザイン。