機能: HDI、高密度相互接続します。

高密度 相互接続 (HDI) 今日の小型電子機器での生活の事実は、 スマート デバイスやタブレットなど、アセンブリ。
HDI 技術を搭載します。 基板自体の基本的な製作とへの接続に、 コンポーネント。

、 HDI が使用されていない間の接続だけ 印刷 回路基板 (Pcb) 高速道路のような都市を接続します。それは、
 プリント基板の作製 自体、街の通りや路地のようなコンポーネントへの接続 住宅とマンション。

罰金 ピッチ

表面 そのファインピッチ部品の実装技術 (SMT) を印刷必要と 基板小型化特性と HDI の利点:

• タイトな 公差
• は、トレースとパッドの間隔を密
• 複数のレイヤーを単一 PCB
別に 1 つのレイヤーから信号を運ぶため • マイクロ vias

HDI、 この手になるサイズと重量、その応答削減と 表面実装部品の大きい密度。もちろんです
 高数 集積回路およびコンポーネントを含むへの接続 Bga と フリップ チップの HDI の必要性を単に追加します。

HDI 設計のメリット

、 小さいサイズと HDI 回路の重量に合わせて基板を意味します。 小さいスペース、従来より少ない質量を持って
プリント回路設計。 小さいサイズと重量から被害の少ないチャンスにも貢献します。 機械的衝撃。

上の考慮事項 HDI アセンブリの

配置 プリント基板上の部品の従来の基板より高い精度が必要です。 小さい、ため設計します。
 PCB の地形を最適化します。

Bga フリップ チップはんだ付けの特別な技術を必要とする追加の手順と、 アセンブリおよびリワーク (改修) プロセス。

HDI O 主要な PCB で

私たち エンジニアがエンジニア リングと設計のお手伝いをいたします、 HDI Pcb。

ため 詳細については、お問い合わせ sales@o-leading.com。