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Processo di acquaforte e controllo di processo di PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-08-14 13:39:09
Il processo di circuiti stampati da una lastra di luce ad un modello di linea è un processo complesso di reazioni fisiche e chimiche. Attualmente, il processo tipico del circuito stampato (scheda del PWB della banca di potere stampata) l'elaborazione adotta la galvanica grafica ". Nella prima parte del Consiglio di amministrazione per mantenere il foglio di rame esterno, che è parte del circuito grafico sulla pre placcatura uno strato di stagno resistere strato, e poi il resto del foglio di rame inciso dal metodo di acquaforte chimica, chiamato. 



Va notato che il Consiglio aveva due strati di rame su di esso. Nel processo di mordenzatura esterna, solo uno strato di rame deve essere inciso fuori, e il resto formerà il circuito finale. Questo tipo di modello è caratterizzato da placcatura, lo strato di placcatura di rame esiste soltanto nello strato di resistenza sotto lo stagno.

 

Allo stato attuale, Tin o Tin è il più comunemente usato anti corrosione strato, utilizzato nel processo acquaforte di ammoniaca acquaforte agente. L'agente acquaforte dell'ammoniaca è una medicina chimica del liquido nell'uso comune e nello stagno o nella latta nessuna reazione chimica. L'acquaforte dell'ammoniaca si riferisce pricipalmente alla soluzione acquaforte del cloruro dell'ammoniaca/dell'acqua dell'ammoniaca.