bordo del PWB principale bordo del PWB della banca di potere del circuito stampato Stampato circuito

Resistenza al calore si riferisce alla capacità del Assemblaggio PCB Circuito stampato resistere alle sollecitazioni termiche meccaniche durante il processo di saldatura. La resistenza al calore della piastra HDI è un progetto importante per l'affidabilità dell'HDI. Il meccanismo di delaminazione nel test di resistenza al calore dei PCB generalmente include i seguenti aspetti: (1) quando la temperatura cambia, (2) micro difetti nei campioni di prova; (3) campioni di prova di sostanze volatili. Questi tre aspetti causeranno la corrispondente stratificazione. Se vuoi saperne di più sul produttore di PCB HDI, clicca produttore del pcb della porcellana.