Introduzione dei tipi di rivestimento finale sulla superficie del PCB
o-Leading.com
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2017-08-10 15:11:23
Processo di rivestimento ultimo PCB ha subito significativi cambiamenti negli ultimi anni. Questi cambiamenti sono un risultato crescente della domanda costante di Jazam (caldo, aria, saldatura, livellamento) limitazioni e l'approccio alternativo Jazam.
PCB(PCB prototipo fabbricante Cina) requisiti per rivestimenti in nichel non elettrolitici
La superficie dei giacimenti d'oro
L'obiettivo finale del circuito è quello di formare un collegamento tra il PCB (Piccolo volume PCB Produttore) e il componente che ha alta resistenza fisica e buone caratteristiche elettriche. Se c'è qualche ossido o contaminazione sulla superficie del PCB, questo collegamento di saldatura non accadrà con il flusso debole di oggi.
L'oro si deposita naturalmente sul nichel e non si ossida in immagazzinaggio lungo. Tuttavia, l'oro non precipita sul nichel ossidato, quindi il nichel deve essere mantenuto puro tra il bagno di bagno (nichel) e la dissoluzione d'oro.
durezza
Il legame del cavo richiede una durezza del nichel. Se il piombo induce il sedimento a deformarsi, la perdita di attrito può verificarsi, e aiuta il fusibile a sciogliersi sul substrato. Le fotografie SEM non hanno mostrato alcuna penetrazione a superfici piane di nichel/oro o nichel/Palladio (PD)/oro.
Il legame del cavo richiede una durezza del nichel. Se il piombo induce il sedimento a deformarsi, la perdita di attrito può verificarsi, e aiuta il fusibile a sciogliersi sul substrato. Le fotografie SEM non hanno mostrato alcuna penetrazione a superfici piane di nichel/oro o nichel/Palladio (PD)/oro.
PCB(PCB prototipo fabbricante Cina) requisiti per rivestimenti in nichel non elettrolitici
La superficie dei giacimenti d'oro
L'oro si deposita naturalmente sul nichel e non si ossida in immagazzinaggio lungo. Tuttavia, l'oro non precipita sul nichel ossidato, quindi il nichel deve essere mantenuto puro tra il bagno di bagno (nichel) e la dissoluzione d'oro.
Il legame del cavo richiede una durezza del nichel. Se il piombo induce il sedimento a deformarsi, la perdita di attrito può verificarsi, e aiuta il fusibile a sciogliersi sul substrato. Le fotografie SEM non hanno mostrato alcuna penetrazione a superfici piane di nichel/oro o nichel/Palladio (PD)/oro.
Il legame del cavo richiede una durezza del nichel. Se il piombo induce il sedimento a deformarsi, la perdita di attrito può verificarsi, e aiuta il fusibile a sciogliersi sul substrato. Le fotografie SEM non hanno mostrato alcuna penetrazione a superfici piane di nichel/oro o nichel/Palladio (PD)/oro.
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