HDI PCB stampato circuito di bordo è ora ampiamente usato, problemi di manutenzione anche seguito, quando il PCB Board problemi, si inizierà a affrettarsi a contattare i produttori di circuiti per affrontare. Il motivo difettoso è molto complicato, il seguente General per tutto sulle basi.
In primo luogo, la causa della fabbrica di elettronica causata dal male: 1. personale di saldatura è una parte importante della sezione di assemblaggio, e vi è un certo requisiti tecnici, se non nel corso del funzionamento, vi è la possibilità di causare PCBA Bad Tin; 2. saldare il processo di saldatura del ferro non è stabile; il funzionamento del personale postura non è corretto, non ha scelto il giusto saldatore. 3. dopo la saldatura della superficie del bordo del PWB residuo Multi-Board sporco, i fattori principali sono flusso no-clean non è adatto; riscaldamento irregolare o temperatura troppo bassa; impurità del forno di stagno, grado di latta è troppo basso; design ragionevole; Il
In secondo luogo, le cause di rifornimento della fabbrica del circuito del PWB del male: 1. la sporcizia di superficie del bordo del circuito causata dal residuo fissato al rilievo non può essere causata da latta. 2. la scheda stessa del circuito è riflessa dalla superficie del rilievo in se, con conseguente strato della pellicola di ossido di superficie del rilievo, non può essere sul flusso, non può accedere alla superficie metallica del rilievo del PWB causata da latta difettosa. 3. circuito di resistenza la qualità della saldatura è male, ricoperto di stagno e poi dopo l'alta temperatura, ci sono inchiostro fuori il fenomeno delle particelle di inchiostro macchiato di piombo dopo la lattina non può portare, scarsa qualità.
In terzo luogo, le circostanze speciali portano al male: 1. schede di circuito PCB sono tenuti a vuoto di imballaggio al cliente, e il trattamento superficiale diverso hanno un certo periodo di tempo, quando il cliente nell'uso del bordo del PWB ed ha aperto l'imballaggio di vuoto, la parte restante del prodotto è estremità inutile non può essere tempo di conservazione dell'imballaggio del vuoto, può essere usato in la prossima volta quando l'ossidazione del rilievo della saldatura causata da latta difettosa. 2. circuito di processo OSP all'aperto dopo l'imballaggio sottovuoto, deve essere completato entro 24 ore dei componenti, l'altro lato dei componenti dovrebbe anche essere completato entro 48 ore patch, o incline a Tin cattivo fenomeno o di latta sul lato dell'altro non sulla tin del fenomeno. Poiché la pellicola protettiva OSP sarà volatile dopo il calore, quando la prima parte della pasta quando le parti, la pellicola protettiva sul pad sopra il volatile, l'altro lato di rame nudo esposto direttamente all'aria, più di 12 ore è facile da ossidazione superficiale di rame.
