La differenza tra PCB bordo e doratura bordo
o-Leading.com
o-Leading.com
2017-07-15 12:48:38
Oro placcato con una distinzione fra oro molle e oro duro. Il principio è che il nichel e l'oro sciolto nei prodotti chimici, la scheda di circuito è immersa nel cilindro di placcatura e la corrente nel circuito stampato di rame lamina di superficie della generazione di nichel oro, oro nichel a causa della sua elevata durezza, resistenza all'usura, caratteristiche di ossidazione sono stati ampiamente utilizzati nei prodotti elettronici.
Depositare l'oro è uno strato di rivestimento prodotto dalla reazione chimica di riduzione di ossidazione. Lo spessore è più spesso. È uno dei metodi di deposizione di strato del nichel, dell'oro e dell'oro chimici. Può raggiungere lo strato d'oro più spesso. Di solito è chiamato deposito d'oro.
L'oro e placcato oro formato dalla struttura di cristallo non è la stessa, Shen Jin per lo spessore dell'oro è molto più spessa di placcato oro, deposito d'oro sarà giallo dorato, più giallo di placcato oro, più soddisfatto con il cliente. La struttura cristallina dei giacimenti d'oro è diversa da quella della doratura. I depositi dell'oro sono più facili da saldare che l'oro e non causano i difetti della saldatura e causano i reclami del cliente.
Lo stress della placca d'oro è più facile da controllare, ed è più favorevole al trattamento dei prodotti di bonding. Allo stesso tempo, perché l'oro è più morbido rispetto alla placcatura d'oro, il bordo d'oro non è indossabile. Poiché il cablaggio diventa sempre più denso, la larghezza della linea e la spaziatura hanno raggiunto 3-4mil. Doratura è facile da produrre filo d'oro corto circuito. La placca d'oro ha solo oro nichel sul pad, quindi non sarà corto circuito.
Più: PCB Board produttore Cina, produttore di PCB in Cina, Circuito stampato Fornitore
Depositare l'oro è uno strato di rivestimento prodotto dalla reazione chimica di riduzione di ossidazione. Lo spessore è più spesso. È uno dei metodi di deposizione di strato del nichel, dell'oro e dell'oro chimici. Può raggiungere lo strato d'oro più spesso. Di solito è chiamato deposito d'oro.
L'oro e placcato oro formato dalla struttura di cristallo non è la stessa, Shen Jin per lo spessore dell'oro è molto più spessa di placcato oro, deposito d'oro sarà giallo dorato, più giallo di placcato oro, più soddisfatto con il cliente. La struttura cristallina dei giacimenti d'oro è diversa da quella della doratura. I depositi dell'oro sono più facili da saldare che l'oro e non causano i difetti della saldatura e causano i reclami del cliente.
Lo stress della placca d'oro è più facile da controllare, ed è più favorevole al trattamento dei prodotti di bonding. Allo stesso tempo, perché l'oro è più morbido rispetto alla placcatura d'oro, il bordo d'oro non è indossabile. Poiché il cablaggio diventa sempre più denso, la larghezza della linea e la spaziatura hanno raggiunto 3-4mil. Doratura è facile da produrre filo d'oro corto circuito. La placca d'oro ha solo oro nichel sul pad, quindi non sarà corto circuito.
Più: PCB Board produttore Cina, produttore di PCB in Cina, Circuito stampato Fornitore