Tendenze passate e future nel design PCB
o-Leading.com
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2017-06-27 15:10:28
Nel corso degli anni, i PCB hanno subito significativi cambiamenti nell'assemblaggio, nella progettazione, nella produzione e nella prototipazione. Disegno del PWB in Cina è fondamentale per le sue prestazioni, soprattutto in dispositivi complessi. Quindi abbiamo deciso di condividere con voi alcuni dei cambiamenti che hanno avuto luogo nel settore del PCB in particolare per la sezione di progettazione nel corso degli anni e le anticipate modifiche future e miglioramenti nel PCB Design.
Il disegno del PWB può essere rintracciato di nuovo all'era in cui soltanto le schede su un solo lato senza componenti di supporto di superficie sono state usate. Alla fine degli anni '70, la maggior parte dei pannelli sono stati progettati utilizzando nastri per rappresentare pastiglie e tracce. Il foglio di Mylar è stato utilizzato come scheda a circuito stampato. Negli anni '80, le tavole a doppio lato che mancavano della SMT e le cui seconde facce erano fatte di rame non componenti sono state introdotte sul mercato.
Un diverso metodo di progettazione PCB esisteva anche durante la stessa età in diversi Circuito stampato azienda. Questo metodo ha usato un materiale conosciuto come Rubylith che era poliestere coperto di un laminato di plastica rosso. Il disegno di tali bordi ha coinvolto l'uso di un coltello di x-acto per la rimozione del colore rosso dove le pastiglie e le tracce sarebbero. I negativi sono stati poi utilizzati per produrre una scheda su photoresisor rivestite in bianco. L'utilizzo del SMTS Made PCB design molto più semplice. Di conseguenza, un'esplosione dei tipi differenti di pacchetti ha cominciato a comparire nel mercato. Un tal pacchetto è il pacchetto di BGA che ha condotto ad un aumento voluminoso nelle schede multistrato che significano che le schede potrebbero ora essere imballate con i componenti così sono diventato più funzionali e più piccoli.
Un diverso metodo di progettazione PCB esisteva anche durante la stessa età in diversi Circuito stampato azienda. Questo metodo ha usato un materiale conosciuto come Rubylith che era poliestere coperto di un laminato di plastica rosso. Il disegno di tali bordi ha coinvolto l'uso di un coltello di x-acto per la rimozione del colore rosso dove le pastiglie e le tracce sarebbero. I negativi sono stati poi utilizzati per produrre una scheda su photoresisor rivestite in bianco. L'utilizzo del SMTS Made PCB design molto più semplice. Di conseguenza, un'esplosione dei tipi differenti di pacchetti ha cominciato a comparire nel mercato. Un tal pacchetto è il pacchetto di BGA che ha condotto ad un aumento voluminoso nelle schede multistrato che significano che le schede potrebbero ora essere imballate con i componenti così sono diventato più funzionali e più piccoli.
È chiaro che il design PCB è migliorata nel corso degli anni soprattutto da 1994. Questo è dovuto all'introduzione di software di progettazione PCB più efficienti e il programma TLA.
La miniaturizzazione dei PCB e l'aumento della densità del PCB implicano che i componenti beneficiano di un'integrazione su larga scala, quindi il numero del componente sulle tavole diminuisce significativamente. Inoltre, la dimensione dei componenti sta riducendo ogni giorno così l'aumento di velocità di clock che porta alla generazione di calore più così particolari requisiti di montaggio per i chip sarà uno dei passi più importanti dovrebbe essere introdotta nel mercato presto con entrambi i progettisti di ingegneria meccanica e elettrica che lavorano insieme. Questo perché le questioni termiche sono sia elettriche in termini di perdite di potenza e di consumo e un problema meccanico in termini di mezzi di canalizzare il calore lontano dai componenti.
I progettisti attualmente stanno progettando i componenti del circuito come i sensori di tocco sui PCB per ridurre il loro costo netto. Tuttavia, questa tecnica progettuale ha la sfida quando si tratta della creazione e della scalabilità delle forme complesse necessarie per l'implementazione dei componenti. Una convergenza della funzionalità PCB in FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) che porta a minori costi di PCB e maggiore funzionalità si prevede di dominare il mercato presto, anche se questo metodo è stato tradizionalmente utilizzato come il Regno dei progettisti specializzati. Introducerlo nei mercati generali aiuta a spostare l'economia a favore di dispositivi programmabili in quanto sostituirà il discreto microcontrollore 32-bit e le sue chips periferiche associate. PCB Design ha un futuro più luminoso può essere previsto.
La miniaturizzazione dei PCB e l'aumento della densità del PCB implicano che i componenti beneficiano di un'integrazione su larga scala, quindi il numero del componente sulle tavole diminuisce significativamente. Inoltre, la dimensione dei componenti sta riducendo ogni giorno così l'aumento di velocità di clock che porta alla generazione di calore più così particolari requisiti di montaggio per i chip sarà uno dei passi più importanti dovrebbe essere introdotta nel mercato presto con entrambi i progettisti di ingegneria meccanica e elettrica che lavorano insieme. Questo perché le questioni termiche sono sia elettriche in termini di perdite di potenza e di consumo e un problema meccanico in termini di mezzi di canalizzare il calore lontano dai componenti.
I progettisti attualmente stanno progettando i componenti del circuito come i sensori di tocco sui PCB per ridurre il loro costo netto. Tuttavia, questa tecnica progettuale ha la sfida quando si tratta della creazione e della scalabilità delle forme complesse necessarie per l'implementazione dei componenti. Una convergenza della funzionalità PCB in FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) che porta a minori costi di PCB e maggiore funzionalità si prevede di dominare il mercato presto, anche se questo metodo è stato tradizionalmente utilizzato come il Regno dei progettisti specializzati. Introducerlo nei mercati generali aiuta a spostare l'economia a favore di dispositivi programmabili in quanto sostituirà il discreto microcontrollore 32-bit e le sue chips periferiche associate. PCB Design ha un futuro più luminoso può essere previsto.
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