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Perché il PCB ha sempre il problema di mangiare Tin?

o-Leading.com o-Leading.com 2017-08-16 13:23:03
Nel processo di progettazione e fabbricazione di PCB, avete mai incontrato PCB poveri mangiare Tin? Per gli ingegneri, una volta che un PCB (OEM PCB Board fornitore Cina) Board sembra soffrire di problemi di latta, spesso significa una necessità di ri-saldare o addirittura ri-produzione, e le conseguenze sono molto dolorose. Allora, quali sono le cause del povero Tin mangiare PCB? 



In circostanze normali, il PCB (Cina rigido-flessibile PCB Produttore) Board per mangiare il fenomeno della latta è il motivo, il motivo principale è che la superficie della linea non è esposta parzialmente a latta. 

 



C'è una situazione causerà la piastra di stagno PCB a mangiare male, che è nel processo di conservazione del tempo di stoccaggio è troppo lungo o umido ambiente, il processo di produzione non è rigoroso, con conseguente substrato o parti di stagno e di ossido di rame superficie appannamento grave. 

Nel PCB (PCB assemblaggio circuito stampato) processo di saldatura, non vi è alcuna garanzia di temperatura o tempo sufficiente, o l'uso corretto del flusso di saldatura porterà anche a poveri Tin mangiare da PCB.