Ci sono alcune domande pratiche nel disegno del PCB, sai?
o-leading.com
o-leading.com
2017-10-18 13:27:25
Come ridurre il problema dell'EMI organizzando pile?
Prima di tutto, l'EMI da considerare dal sistema, il PCB da solo non può risolvere il problema. Nel caso dell'EMI, penso che sia soprattutto quello di fornire il percorso di ritorno più breve del segnale, ridurre l'area di accoppiamento e sopprimere le interferenze di modalità differenziali. Inoltre, la formazione è strettamente accoppiata con lo strato di potenza ed è migliore dello strato di potenza per sopprimere le interferenze di modalità comune.
In un sistema che contiene DSP e PLD, quali sono i problemi che dovrebbero essere notati durante l'instradamento?
Vedere il rapporto tra la velocità del segnale e la lunghezza di routing. Il problema dell'integrità del segnale deve essere considerato se il segnale è in linea con il ritardo di tempo del segnale e il segnale cambia lungo il tempo. Inoltre, per un certo numero di DSP, orologio, segnale di dati, estensione di linea influenzerà anche la qualità e la tempistica del segnale, occorre attenzione.
Prima di tutto, l'EMI da considerare dal sistema, il PCB da solo non può risolvere il problema. Nel caso dell'EMI, penso che sia soprattutto quello di fornire il percorso di ritorno più breve del segnale, ridurre l'area di accoppiamento e sopprimere le interferenze di modalità differenziali. Inoltre, la formazione è strettamente accoppiata con lo strato di potenza ed è migliore dello strato di potenza per sopprimere le interferenze di modalità comune.
Perché rame?
Ci sono diversi motivi per la pavimentazione del rame in generale. 1, EMC. per la grande area o l'alimentazione elettrica il rame giocherà un ruolo di schermatura e alcuni particolari, come il PGND, svolgono un ruolo protettivo. 2, requisiti di processo PCB. Generalmente, al fine di garantire l'effetto di plating o laminazione senza deformazione, il rame è pavimentato con meno schede PCB. 3, requisiti di integrità del segnale, fornendo un segnale digitale ad alta frequenza un percorso completo di riflusso e riducendo i cablaggi della rete CC. Naturalmente, ci sono dissipazione del calore, requisiti speciali di installazione del dispositivo, rame e così via.
Ci sono diversi motivi per la pavimentazione del rame in generale. 1, EMC. per la grande area o l'alimentazione elettrica il rame giocherà un ruolo di schermatura e alcuni particolari, come il PGND, svolgono un ruolo protettivo. 2, requisiti di processo PCB. Generalmente, al fine di garantire l'effetto di plating o laminazione senza deformazione, il rame è pavimentato con meno schede PCB. 3, requisiti di integrità del segnale, fornendo un segnale digitale ad alta frequenza un percorso completo di riflusso e riducendo i cablaggi della rete CC. Naturalmente, ci sono dissipazione del calore, requisiti speciali di installazione del dispositivo, rame e così via.
In un sistema che contiene DSP e PLD, quali sono i problemi che dovrebbero essere notati durante l'instradamento?
Vedere il rapporto tra la velocità del segnale e la lunghezza di routing. Il problema dell'integrità del segnale deve essere considerato se il segnale è in linea con il ritardo di tempo del segnale e il segnale cambia lungo il tempo. Inoltre, per un certo numero di DSP, orologio, segnale di dati, estensione di linea influenzerà anche la qualità e la tempistica del segnale, occorre attenzione.
Precedente : Problemi di progettazione PCB molto pratici