Carte PCB éviers or et plaqué or
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2017-07-15 12:46:18
La plaque d'or et la plaque d'or sont couramment utilisées dans la production de PCB (PCB Board fabricant Chine ). Avec l'intégration d'IC de plus en plus haut, plus les pieds d'IC, plus étroitement. Le processus d'étain vertical est difficile à lisser le coussinet mince, ce qui rend SMT montage difficile
La plaque d'or et la plaque d'or sont couramment utilisées dans la production de PCB (Fournisseur de circuits imprimés ). Avec l'intégration d'IC de plus en plus haut, plus les pieds d'IC, plus étroitement. Le pad soufflant plat et vertical Tin Spray processus est difficile d'être fine, ce qui donne le montage SMT Difficulté; en outre HASL la vie inactive est très courte. La plaque d'or vient de résoudre ces problèmes. Pour la technologie de montage en surface, surtout pour les 0603 et 0402 ultra petites surfaces de montage, parce que la qualité est directement liée au processus lisse de l'impression de pâte à souder, sur le dos de la qualité de soudage de reflux joue une influence décisive, par conséquent, la plaque entière d'or en haute densité et ultra petite surface de montage de la technologie voient souvent
BPC(fabricant de PCB en Chine ) au stade de l'essai, touchés par des facteurs tels que l'achat de composants ont tendance à ne pas immédiatement le soudage à bord, mais doivent souvent attendre quelques semaines ou même des mois avant l'utilisation, plaque d'or pour la vie (durée de conservation) de nombreuses fois plus longtemps que la tôle d'étain. Nous sommes donc disposés à adopter. Nous sommes donc disposés à adopter. Et PCB dans l'étape de l'échantillon de coût de l'or et la plaque d'étain pas beaucoup de différence.
La plaque d'or et la plaque d'or sont couramment utilisées dans la production de PCB (Fournisseur de circuits imprimés ). Avec l'intégration d'IC de plus en plus haut, plus les pieds d'IC, plus étroitement. Le pad soufflant plat et vertical Tin Spray processus est difficile d'être fine, ce qui donne le montage SMT Difficulté; en outre HASL la vie inactive est très courte. La plaque d'or vient de résoudre ces problèmes. Pour la technologie de montage en surface, surtout pour les 0603 et 0402 ultra petites surfaces de montage, parce que la qualité est directement liée au processus lisse de l'impression de pâte à souder, sur le dos de la qualité de soudage de reflux joue une influence décisive, par conséquent, la plaque entière d'or en haute densité et ultra petite surface de montage de la technologie voient souvent
BPC(fabricant de PCB en Chine ) au stade de l'essai, touchés par des facteurs tels que l'achat de composants ont tendance à ne pas immédiatement le soudage à bord, mais doivent souvent attendre quelques semaines ou même des mois avant l'utilisation, plaque d'or pour la vie (durée de conservation) de nombreuses fois plus longtemps que la tôle d'étain. Nous sommes donc disposés à adopter. Nous sommes donc disposés à adopter. Et PCB dans l'étape de l'échantillon de coût de l'or et la plaque d'étain pas beaucoup de différence.