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Processus de gravure et contrôle des processus de PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-08-14 13:39:09
Le processus des cartes de circuits imprimés d'une plaque lumineuse à un modèle de ligne est un processus complexe de réactions physiques et chimiques. Actuellement, le processus typique de la carte de circuit imprimé (Carte PCB Power Bank imprimé) le traitement adopte la galvanoplastie graphique». Dans la première partie de la planche de garder la feuille de cuivre externe, qui fait partie du circuit graphique sur le pré placage d'une couche de la couche de résister à l'étain, puis le reste de la feuille de cuivre gravée par la méthode de gravure chimique, appelé. 



Il convient de noter que le Conseil avait deux couches de cuivre sur elle. Dans le processus de gravure externe, une seule couche de cuivre doit être gravée, et le reste formera le circuit final. Ce type de modèle est caractérisé par le placage, la couche de placage de cuivre n'existe que dans la couche de résistance au-dessous de l'étain.

 

À l'heure actuelle, l'étain ou l'étain est la couche anticorrosion la plus couramment utilisée, utilisée dans le processus d'eau-forte de l'agent d'eau-forte d'ammoniac. L'agent d'eau-forte d'ammoniac est un médicament chimique liquide dans l'usage commun, et l'étain ou l'étain aucune réaction chimique. L'ammoniac décapant se réfère principalement à l'ammoniac eau/ammoniaque solution de gravure de chlorure.