Comment faire face à certains conflits théoriques dans le câblage actuel?
o-leading.com
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2017-09-18 20:00:17
Fondamentalement, la séparation des modules / nombres est correcte. Il convient de noter que le signal ne doit pas être dépassé le plus possible dans le fossé et ne permet pas que le retour actuel de l'alimentation et du signal (retour, courant, chemin) devienne trop important.
Le cristal est une simulation de circuit d'oscillation de retour positif, un signal d'oscillation stable, un gain et une boucle doivent satisfaire aux spécifications de phase, et la spécification de ce signal analogique d'oscillation est vulnérable aux interférences, même si les traces de protection au sol peuvent ne pas être des interférences totalement isolées. Et trop loin, le bruit sur le plan de terre affectera également le circuit d'oscillation de retour positif. Assurez-vous donc que la distance entre le cristal et la puce est proche.
En effet, il existe de nombreux conflits entre le câblage à grande vitesse et les exigences EMI. Mais le principe de base est que, en raison de la résistance, du condensateur ou du cordon de ferrite ajouté par EMI, certaines caractéristiques électriques du signal ne peuvent être satisfaites. Par conséquent, il est préférable de résoudre le problème de l'EMI en organisant les techniques de routage et d'empilage de PCB, telles que les signaux à grande vitesse venant dans la couche interne. Enfin, les résistances, les condensateurs ou les cordons de ferrite sont utilisés pour réduire les dommages causés au signal.
Le cristal est une simulation de circuit d'oscillation de retour positif, un signal d'oscillation stable, un gain et une boucle doivent satisfaire aux spécifications de phase, et la spécification de ce signal analogique d'oscillation est vulnérable aux interférences, même si les traces de protection au sol peuvent ne pas être des interférences totalement isolées. Et trop loin, le bruit sur le plan de terre affectera également le circuit d'oscillation de retour positif. Assurez-vous donc que la distance entre le cristal et la puce est proche.
En effet, il existe de nombreux conflits entre le câblage à grande vitesse et les exigences EMI. Mais le principe de base est que, en raison de la résistance, du condensateur ou du cordon de ferrite ajouté par EMI, certaines caractéristiques électriques du signal ne peuvent être satisfaites. Par conséquent, il est préférable de résoudre le problème de l'EMI en organisant les techniques de routage et d'empilage de PCB, telles que les signaux à grande vitesse venant dans la couche interne. Enfin, les résistances, les condensateurs ou les cordons de ferrite sont utilisés pour réduire les dommages causés au signal.