La signification du SMT en traitement électronique
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2017-04-17 18:26:01
SMT est l’abréviation de Surface Mount Technology, qui est le plus populaire de technologie et processus dans l’industrie d’assemblage PCB et atteint la miniaturisation de l’assemblage de produits électroniques, la fiabilité élevée, haute densité, faible coût et automatisation de production. SMT est directement pour faire la soudure de composant de montage en surface à l’emplacement spécifié de la PCB, la liaison mécanique et électrique électronique des techniques d’assemblage de composants électroniques est constitue d’en utilisant des matériaux de soudure entre les parties et le circuit imprimé. À l’heure actuelle, la technologie de montage en surface a été largement utilisée dans l’assemblage de produits électroniques, en particulier dans les produits informatiques et de communication.
Montage en surface de produits électroniques sont généralement constitués de circuits imprimés et les pièces de montage en surface. Carte de Circuit imprimé (PCB) comprend simple face avec contenant des lignes et pad ou matériaux multicouches recto-verso. Surface Mount pièces relève principalement des pièces de montage en surface et dispositifs de montage en surface. Pièces de montage en surface se référer à divers types de composants passifs, tels que résistances, condensateurs, inductances, etc. ; le dispositif de montage en surface utilise un dispositif électronique emballé, qui fait généralement référence à une variété de dispositifs actifs, tels que Small Outline Package (SOP), Ball Grid Array (BGA) et ainsi de suite. Les pièces de montage de circuits imprimés Conseil d’administration et de la surface est de terminer les travaux de montage en surface grâce à la technologie de montage en surface.
Montage en surface de produits électroniques sont généralement constitués de circuits imprimés et les pièces de montage en surface. Carte de Circuit imprimé (PCB) comprend simple face avec contenant des lignes et pad ou matériaux multicouches recto-verso. Surface Mount pièces relève principalement des pièces de montage en surface et dispositifs de montage en surface. Pièces de montage en surface se référer à divers types de composants passifs, tels que résistances, condensateurs, inductances, etc. ; le dispositif de montage en surface utilise un dispositif électronique emballé, qui fait généralement référence à une variété de dispositifs actifs, tels que Small Outline Package (SOP), Ball Grid Array (BGA) et ainsi de suite. Les pièces de montage de circuits imprimés Conseil d’administration et de la surface est de terminer les travaux de montage en surface grâce à la technologie de montage en surface.