PCB multicouche utilisé dans les produits électriques dans les cartes de circuit multicouche
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2017-11-28 13:59:48
PCB multi-couche est utilisé dans les produits électriques dans les cartes de circuits multiples, Circuit imprimé Circuit imprimé avec plus de carte de câblage à simple ou double panneau. Avec une couche intérieure à double face, deux à simple face pour la couche externe ou deux à double face pour la couche intérieure, deux à simple face pour la carte de circuit imprimé externe, à travers le système de positionnement et le matériau de liaison isolant alternativement aux exigences de conception de l'interconnexion de la carte de circuit imprimé est devenue une carte de circuit imprimé de six étages, à six couches, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé multicouche.
Avec le développement continu de SMT (Surface Mount Technology) et l'introduction de la nouvelle génération de CMS (Surface Mount Devices), tels que QFP, QFN, CSP, BGA (notamment MBGA), rendent les produits électroniques plus intelligents et miniaturisés. Et de promouvoir la technologie de l'industrie PCB, une réforme majeure et le progrès.Le développement rapide du fabricant de carte PCB de haute qualité, a incité la conception de PCB a progressivement à la direction de câblage à haute densité multicouche. La carte de circuit imprimé multicouche avec sa flexibilité de conception, ses performances électriques stables et fiables et ses performances économiques supérieures, est maintenant largement utilisée dans la production de produits électroniques.
PCB multicouche et panneau unique, double panneau La plus grande différence est que la couche d'alimentation interne (pour maintenir la couche interne) et le plan de masse, la puissance et le réseau de terre principalement dans le câblage de la couche de puissance. Cependant, le câblage de la carte multicouche est principalement en haut et en bas de la ligne principale, complété par le milieu de la couche de câblage. Par conséquent, la conception de la carte multi-couche et la méthode de conception à double panneau est fondamentalement la même, la clé est d'optimiser le câblage de la couche interne, de sorte que le câblage de la carte est plus raisonnable, meilleure compatibilité électromagnétique.
La durée de vie de la carte PCB multicouche dans l'IPC est définie, le processus de surface est anti-oxydation, pas démolition de l'emballage sous vide, une demi-année à utiliser fini, démoli l'emballage sous vide en 24 heures, et est le contrôle de température et d'humidité environnement, le conseil n'est pas utilisé dans l'année prochaine pour utiliser l'emballage, ouvert dans une semaine devrait être fini film fini, le même pour contrôler la température et l'humidité, plaque d'or équivalente à la plaque d'étain, mais le processus de contrôle .
Avec le développement continu de SMT (Surface Mount Technology) et l'introduction de la nouvelle génération de CMS (Surface Mount Devices), tels que QFP, QFN, CSP, BGA (notamment MBGA), rendent les produits électroniques plus intelligents et miniaturisés. Et de promouvoir la technologie de l'industrie PCB, une réforme majeure et le progrès.Le développement rapide du fabricant de carte PCB de haute qualité, a incité la conception de PCB a progressivement à la direction de câblage à haute densité multicouche. La carte de circuit imprimé multicouche avec sa flexibilité de conception, ses performances électriques stables et fiables et ses performances économiques supérieures, est maintenant largement utilisée dans la production de produits électroniques.
PCB multicouche et panneau unique, double panneau La plus grande différence est que la couche d'alimentation interne (pour maintenir la couche interne) et le plan de masse, la puissance et le réseau de terre principalement dans le câblage de la couche de puissance. Cependant, le câblage de la carte multicouche est principalement en haut et en bas de la ligne principale, complété par le milieu de la couche de câblage. Par conséquent, la conception de la carte multi-couche et la méthode de conception à double panneau est fondamentalement la même, la clé est d'optimiser le câblage de la couche interne, de sorte que le câblage de la carte est plus raisonnable, meilleure compatibilité électromagnétique.
La durée de vie de la carte PCB multicouche dans l'IPC est définie, le processus de surface est anti-oxydation, pas démolition de l'emballage sous vide, une demi-année à utiliser fini, démoli l'emballage sous vide en 24 heures, et est le contrôle de température et d'humidité environnement, le conseil n'est pas utilisé dans l'année prochaine pour utiliser l'emballage, ouvert dans une semaine devrait être fini film fini, le même pour contrôler la température et l'humidité, plaque d'or équivalente à la plaque d'étain, mais le processus de contrôle .
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