A propos de PCB et de l'assemblage

Technologie sur la prévention de la déformation de Circuit imprimé Circuit imprimé.
Pourquoi l'exigence de la carte de circuit est très plate
Dans la ligne d'insertion automatique, si la carte d'impression n'est pas plate, l'emplacement sera inexact, les composants ne peuvent pas être insérés dans le trou et la surface de la plaque, et même le chargeur automatique. carte PCB carte imprimée qui assemblé composant est soudé après la soudure, et le pied de l'élément est difficile à couper proprement.Le conseil PCB ne peut également pas être installé dans la boîte de la machine ou la prise dans la machine, donc, la carte PCB A l'heure actuelle, la carte de circuit imprimé est entré dans l'ère de l'installation de surface et l'installation de la puce, et l'usine d'assemblage de carte de circuit imprimé doit être de plus en plus stricte avec l'exigence de plaque déformée.

Méthodes standard et d'essai pour la déformation
Selon les États-Unis IPC-6012 (édition 1996) & lt; & lt; L'identification et les spécifications de performance des cartes de circuits imprimés rigides & gt; & gt ;, le gauchissement et la distorsion maximum admissibles de la plaque de montage en surface est de 0,75%, et toutes les autres cartes de circuits imprimés sont autorisées à 1,5%. l'ipc-rb-276 (version 1992) .Aujourd'hui, le degré de distorsion de la licence de chaque usine d'assemblage de carte électronique, peu importe la carte PCB double ou multicouche, épaisseur de 1.6mm, généralement 0.70 ~ 0.75%, beaucoup SMT, BGA plaque, l'exigence est de 0,5%. Certaines usines d'électronique agitent pour une augmentation de 0,3 pour cent dans les normes de déformation, et les mesures de déformation d'essai suivent gb4677.5-84 ou ipc-tm-650.2.4.22b.Put PCB sur une plate-forme vérifiée , l'aiguille d'essai pour déformer le degré le plus grand local, pour tester le diamètre de l'aiguille, divisé par la longueur de la courbe de la carte PCB, le degré de déformation de la carte de circuit imprimé peut être calculé.

Méthodes standard et d'essai pour la déformation

Gauchissement pendant le processus de fabrication
Conception technique: la conception du circuit imprimé doit être notée:
A. L'arrangement du pré-imprégné entre les couches devrait être symétrique, comme les six panneaux de carte PCB de stratifiés, l'épaisseur de 1 ~ 2 et 5 ~ 6 couches devrait être compatible avec le nombre des morceaux semi-solidifiés, sinon la pression de couche sera facile à déformer.
B. Les plaquettes à noyau multicouches et les comprimés semi-durcis doivent être utilisés dans les mêmes produits du fournisseur.
C. La zone des lignes extérieures A et B doit être aussi proche que possible. Si un visage est une grande surface de cuivre, et B est seulement quelques lignes, la plaque est facile à déformer après gravure. Si les deux côtés de la la différence de surface de ligne est trop grande, vous pouvez ajouter une grille indifférente sur le côté maigre, afin d'équilibrer.

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