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Comment les circuits imprimés doivent-ils être stockées et traitées?

leader de l’o http://www.o-Leading.com 2016-11-15 10:44:46


 

1, pour les imprimés cartes de circuits imprimés en Immersion Silver

 

1. Entreposer au sec et propre endroit, au maximum température de 25° C (nous recommandons 21ºC) et une humidité maximale de 60 % (nous recommander < 50 %). Tenir à l’écart des rayons directs du soleil et des sources de pollution avec chlorures et sulfures.

 

2. Ne pas ouvrir les sacs en plastique, si ce n’est pas impératif. Dans ce cas, doivent être soigneusement refermés.

 

3. une fois enlevé l’emballage en plastique, imprimé conseils de circuits doivent être manipulés avec des gants.

 

4. Ils doivent être assemblés avant 12 mois après la date de fabrication.

 

5. nous vous conseillons, dans les 72 heures avant la ensemble, une cuisson de 4 heures @ 135 ° C pour éliminer toute trace d’humidité contenu qui pourrait avoir été acquis durant le stockage. Dans le cas de circuits déballé pour une période de plus d’une semaine, cette cuisson est indispensable. Il peut être fait avec les circuits n’empilés, il y a aucun besoin d’être séparés dans la grille et l’emballage doivent être enlevées précédemment. Haute teneur en humidité dans les circuits imprimés pendant les processus de soudure est à l’origine de certains des problèmes plus graves de qualité dans les assemblys.

 

 

2, pour les imprimés cartes de circuits imprimés en dépôt autocatalytique Immersion Nickel or

 

1. Entreposer au sec et propre endroit, au maximum température de 25° C (nous recommandons 21ºC) et une humidité maximale de 60 % (nous recommander < 50 %).

 

2. Ne pas ouvrir les sacs en plastique, si ce n’est pas impératif. Dans ce cas, doivent être soigneusement refermés.

 

3. Une fois enlevé l’emballage en plastique, imprimé conseils de circuits doivent être manipulés avec des gants.

 

4. Ils doivent être assemblés avant 24 mois après la date de fabrication.

 

5. Nous vous conseillons, dans les 72 heures avant la ensemble, une cuisson de 4 heures @ 135 ° C pour éliminer toute trace d’humidité contenu qui pourrait avoir été acquis durant le stockage. Dans le cas de circuits déballé pour une période de plus d’une semaine, cette cuisson est indispensable. Il peut être fait avec les circuits n’empilés, il y a aucun besoin d’être séparés dans la grille et l’emballage doivent être enlevées précédemment. Haute teneur en humidité dans les circuits imprimés pendant les processus de soudure est à l’origine de certains des problèmes plus graves de qualité dans les assemblys.

 

 

 

 

3, pour les imprimés circuits imprimés fini dans HAL étain (sans plomb)

 

1. Entreposer au sec et propre endroit, au maximum température de 25° C (nous recommandons 21ºC) et une humidité maximale de 60 % (nous recommander < 50 %).

 

2. Ne pas ouvrir les sacs en plastique, si ce n’est pas impératif. Dans ce cas, doivent être soigneusement refermés.

 

3. Ils doivent être assemblés avant 18 mois après la date de fabrication.

 

4. Nous vous conseillons, dans les 72 heures avant la ensemble, une cuisson de 4 heures @ 135 ° C pour éliminer toute trace d’humidité contenu qui pourrait avoir été acquis durant le stockage. Dans le cas de circuits déballé pour une période de plus d’une semaine, cette cuisson est indispensable. Il peut être fait avec les circuits n’empilés, il y a aucun besoin d’être séparés dans la grille et l’emballage doivent être enlevées précédemment. Haute teneur en humidité dans les circuits imprimés pendant les processus de soudure est à l’origine de certains des problèmes plus graves de qualité dans les assemblys.

 

 

4, pour les imprimés cartes de circuits imprimés en Immersion Tin

 

1. Entreposer au sec et propre endroit, au maximum température de 25° C (nous recommandons 21ºC) et une humidité maximale de 60 % (nous recommander < 50 %).

 

2.  Ne pas ouvrir les sacs en plastique, si ce n’est pas impératif. Dans ce cas, doivent être soigneusement refermés.

 

3. Ils doivent être assemblés avant 6 mois après la Date de fabrication.

 

4.  Nous vous conseillons, dans les 72 heures avant la ensemble, une cuisson de 2 heures à 110 ° C pour éliminer toute trace d’humidité contenu qui pourrait avoir été acquis durant le stockage. Dans le cas de circuits déballé pour une période de plus d’une semaine, cette cuisson est indispensable. Il peut être fait avec les circuits n’empilés, il y a aucun besoin d’être séparés dans la grille et l’emballage doivent être enlevées précédemment. Haute teneur en humidité dans les circuits imprimés pendant les processus de soudure est à l’origine de certains des problèmes plus graves de qualité dans les assemblys.

 

 

5, pour les imprimés circuits imprimés fini dans HAL étain-plomb

 

1. Ne convient pas pour les produits RoHS Compliant

 

2.  Entreposer au sec et propre endroit, au maximum température de 25° C (nous recommandons 21ºC) et une humidité maximale de 60 % (nous recommander < 50 %).

 

3.  Ne pas ouvrir les sacs en plastique, si ce n’est pas impératif. Dans ce cas, doivent être soigneusement refermés.

 

4. Ils doivent être assemblés avant 24 mois après la date de fabrication.

 

5. Nous vous conseillons, dans les 72 heures avant la ensemble, une cuisson de 4 heures @ 135 ° C pour éliminer toute trace d’humidité contenu qui pourrait avoir été acquis durant le stockage. Dans le cas de circuits déballé pour une période de plus d’une semaine, cette cuisson est indispensable. Il peut être fait avec les circuits n’empilés, il y a aucun besoin d’être séparés dans la grille et l’emballage doivent être enlevées précédemment. Haute teneur en humidité dans les circuits imprimés pendant les processus de soudure est à l’origine de certains des problèmes plus graves de qualité dans les assemblys.