- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
LED-piirilevy, painettu piirilevy, mukautetut piirilevyt, Kiina, OEM-piirilevyjen valmistaja, Kiina
- Piirilevy P / N: 104_DCP_R2
- Kerrosmäärä: 4L
- Materiaali: FR-4 TG130
- Lautanen thk: 1,6 mm
- kupari thk: 1/1/1 / 1oz
- Pienin reiän koko: 0,3 MM
- Reikien lukumäärä (kpl): 295
- linja w / s: 12 / 8mil
- Impedanssisäätö. KYLLÄ / N (tol%): N
- Pintakäsittely: LF-HASL
- SN: 1-40UM
O-Leading pyrkii olemaan yhden luukun ratkaisukumppani EMS-toimitusketjussa, mukaan lukien piirilevyjen suunnittelu, piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen kokoaminen (PCBA) .Tarjoamme joitain edistyneimmistä piirilevytekniikoista, mukaan lukien HDI-piirilevyt, monikerroksiset piirilevyt, jäykät ja joustavat piirilevyt. .Voimme tukea prototyypin nopeasta kääntämisestä keskisuurten ja massatuotantoon.
Yleisesti ottaen globaalit asiakkaamme ovat erittäin vaikuttuneita palveluistamme: nopea reagointi, kilpailukykyinen hinta ja sitoutuminen laatuun. Arvokkaamman teknisen palvelun ja kokonaisratkaisun tarjoaminen on O-tapa edetä. (led-piirilevy Tulostettu piirilevy) Tulevaisuuden näkökulmasta O-johtava keskittyy aina elektroniikan valmistustekniikan innovaatioihin ja kehitykseen ja pyrkii jatkuvasti PCB: n ja PCBA: n keskitettyyn palveluun tarjoamaan ensiluokkaisia palveluita ja luomaan enemmän arvoa asiakkaillemme.
Napsauta näitä saadaksesi lisätietoja:Mukautetut piirilevyt kiina
 
  
 
Piirilevyjen tuotantokapasiteetit
Kerrosmäärä: 1-kerros-32-kerros
Valmiiden kuparien paksuus ： 1 / 3oz-12oz Min Rivin leveys / etäisyys sisäinen ： 3,0mil / 3,0mil Min Rivin leveys / välinen etäisyys: 4,0mil / 4,0mil Suurin kuvasuhde: 10: 1 Levyn paksuus ： 0,2–5,0 mm Paneelin enimmäiskoko (tuumaa): 635 * 1500 mm Poratun reiän vähimmäiskoko: 4mil PI-reikätoleranssi: +/- 3mil BIind / Buried Vias (AII-tyypit): YES Täyttämällä (johtava, johtamaton): KYLLÄ Pohjamateriaali: FR-4, FR-4korkean painon halogeeniton materiaali, Rogers, alumiininen pohja,polyimidi, Raskas kupari
Pintakäsittelyt: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, hopea,valurauta, tina, kultaiset sormet, hiilimuste
SMT-tuotantokapasiteetit
Piirilevymateriaali: FR-4, CEM-1, CEM-3, alumiinipohjainen levy Suurin piirilevyn koko: 510x460mm Minimi piirilevyn koko ： 50x50mm Piirilevyn paksuus ： 0,5–4,5 mm Levyn paksuus ： 0,5-4mm Komponenttien vähimmäiskoko: 0201 Tavallinen sirukoko-komponentti: 0603 ja suurempi Komponentin enimmäiskorkeus ： 15mm Pienin lyijyväli: 0,3 mm Minimi BGA-palloväli: 0,4 mm Sijoituksen tarkkuus: +/- 0,03 mm |
- Muut tuotteet
