Miten käsitellä tiettyjä teoreettisia ristiriitoja varsinaisessa johdotuksessa?
o-leading.com
o-leading.com
2017-09-18 20:00:17
Periaatteessa moduulien / numeroiden erottaminen on oikein. On syytä huomata, että signaalia ei saa ylittää mahdollisimman pitkälle moitiin ja älä anna virran ja signaalin nykyistä paluuta (paluuta, virtaa, polkua) liian suureksi.
Kide on positiivinen takaisinkytketty heilahtelupiirin simulointi, vakaa värähtelysignaali, vahvistuksen ja silmukan on täytettävä vaiheespesifikaatio, ja tämän värähtelyn analogisen signaalin määrittely on altis häiriöille, vaikka maasulkujen jäljet eivät välttämättä ole täysin eristettyjä häiriöitä. Ja liian kaukana, maatason kohina vaikuttaa myös positiiviseen takaisinkytkentäheikkilipiiriin. Varmista siis, että etäisyys kristallin ja sirun välillä on lähellä.
Suurten nopeuksien ja EMI-vaatimusten välillä on monia ristiriitoja. Mutta perusperiaate on, että EMI: n lisäämällä vastuksella, kondensaattorilla tai ferriittihelmillä signaalin joitain sähköisiä ominaisuuksia ei voida täyttää. Siksi on parempi ratkaista EMI: n ongelma järjestämällä reititys- ja PCB-pinoamistekniikat, kuten suurten nopeuksien signaalit, jotka tulevat sisäkerrokseen. Lopuksi vastukset, kondensaattorit tai ferriittihelmi käytetään vähentämään signaalin vaurioitumista.
Kide on positiivinen takaisinkytketty heilahtelupiirin simulointi, vakaa värähtelysignaali, vahvistuksen ja silmukan on täytettävä vaiheespesifikaatio, ja tämän värähtelyn analogisen signaalin määrittely on altis häiriöille, vaikka maasulkujen jäljet eivät välttämättä ole täysin eristettyjä häiriöitä. Ja liian kaukana, maatason kohina vaikuttaa myös positiiviseen takaisinkytkentäheikkilipiiriin. Varmista siis, että etäisyys kristallin ja sirun välillä on lähellä.
Suurten nopeuksien ja EMI-vaatimusten välillä on monia ristiriitoja. Mutta perusperiaate on, että EMI: n lisäämällä vastuksella, kondensaattorilla tai ferriittihelmillä signaalin joitain sähköisiä ominaisuuksia ei voida täyttää. Siksi on parempi ratkaista EMI: n ongelma järjestämällä reititys- ja PCB-pinoamistekniikat, kuten suurten nopeuksien signaalit, jotka tulevat sisäkerrokseen. Lopuksi vastukset, kondensaattorit tai ferriittihelmi käytetään vähentämään signaalin vaurioitumista.
Edellinen : Miten differentiaalijakauman malli toteutetaan?