PCB-yhdisteiden paneelien haasteet
o-leading.com
o-leading.com
2018-01-08 14:20:40
Painettuja piirilevyjä (PCB) on pidettävä turvallisina valmistuksen, kuljetuksen ja kokoonpanon aikana, jotta vältetään laitteen vahingoittuminen.
PCB-yhdisteiden paneurointi on tapa suojata niiden eheys.
Lisäksi panelointi mahdollistaa Kiina PCB valmistajat kokoamaan useita levyjä samanaikaisesti, vähentämällä kustannuksia ja tuotantoaikaa. Panelisointi on suoritettava oikein, jotta PCB: t eivät rikkoutuisi tai muuten vahingoittuneet erottamisen aikana.
haasteet:
Paneeliohjelma esittää useita haasteita useilla aloilla:
1.Depanelization-haitat joitakin depanelization menetelmiä:
Reitittimen käyttäminen saattaa vaatia ylimääräistä puhdistusta ennen lähetystä. Tämä menetelmä tuottaa paljon pölyä, joka on tyhjentynyt.
Sahat voivat leikata vain suoria viivoja, joten ne soveltuvat vain tiettyihin ryhmiin.
Lasereita saa käyttää vain optimaalisen levyn paksuuden ollessa 1 mm tai vähemmän.
2. Vaihtelevat osat - edellyttävät ennen reititystä, jotta vältetään depanelisaation häiriöt:
Reunaa reunustavat osat voivat pudota viereisiin osiin.
Sahausterän tai reitittimen voi vahingoittaa ylätyökaluja purkamisen aikana.
3.Tietojen tiedostojen tiedostot - joskus epätäydelliset tiedostot toimitetaan Painettu piirilevyvalmistaja, mikä voi lisätä kustannuksia useilla eri tavoilla:
"Läpivientireiät" tai "hiirenpistot" - Nämä pienet reiät mahdollistavat pienten PCB: iden käyttämisen ryhmässä. Poraaminen nämä reiät jättää karkeat reunat. Jos hiirenpistot eivät näy datatiedostossa, odottamaton lisätoiminto reunojen poistamiseksi lisää työvoimakustannuksia.
Edellä mainittujen haasteiden huomioon ottaminen kokenut PCB-valmistaja voi välttää ongelmat ennen kuin ne esiintyvät. O-Leading -tyyppisen painetun piirilevyjen toimittajan kanssa toimiminen takaa sen, että paneeli-PCB toimii kuten se pitäisi, on kustannustehokas ja täyttää korkeimman teollisuuden standardit.
haasteet:
Paneeliohjelma esittää useita haasteita useilla aloilla:
1.Depanelization-haitat joitakin depanelization menetelmiä:
Reitittimen käyttäminen saattaa vaatia ylimääräistä puhdistusta ennen lähetystä. Tämä menetelmä tuottaa paljon pölyä, joka on tyhjentynyt.
Sahat voivat leikata vain suoria viivoja, joten ne soveltuvat vain tiettyihin ryhmiin.
Lasereita saa käyttää vain optimaalisen levyn paksuuden ollessa 1 mm tai vähemmän.
2. Vaihtelevat osat - edellyttävät ennen reititystä, jotta vältetään depanelisaation häiriöt:
Reunaa reunustavat osat voivat pudota viereisiin osiin.
Sahausterän tai reitittimen voi vahingoittaa ylätyökaluja purkamisen aikana.
3.Tietojen tiedostojen tiedostot - joskus epätäydelliset tiedostot toimitetaan Painettu piirilevyvalmistaja, mikä voi lisätä kustannuksia useilla eri tavoilla:
"Läpivientireiät" tai "hiirenpistot" - Nämä pienet reiät mahdollistavat pienten PCB: iden käyttämisen ryhmässä. Poraaminen nämä reiät jättää karkeat reunat. Jos hiirenpistot eivät näy datatiedostossa, odottamaton lisätoiminto reunojen poistamiseksi lisää työvoimakustannuksia.
Kumulatiiviset ja rekisteröintitoleranssit - Jos datatiedostossa ei ole tiukkoja toleransseja, pienien varianssien kumulatiivinen vaikutus voi aiheuttaa vikaa. Kun lisäät levyjä taulukossa, rekisteröinti voi mennä pois keskitetysti.
Vaikeuksien vianmääritysongelmat - Ilman täydellisiä tietoja voi olla vaikea jäljittää takaisin lähteelleen sellaisia ongelmia kuin lyhyt tehonsäteilyn aikana.
Edellä mainittujen haasteiden huomioon ottaminen kokenut PCB-valmistaja voi välttää ongelmat ennen kuin ne esiintyvät. O-Leading -tyyppisen painetun piirilevyjen toimittajan kanssa toimiminen takaa sen, että paneeli-PCB toimii kuten se pitäisi, on kustannustehokas ja täyttää korkeimman teollisuuden standardit.