Piirilevy on lyhyt ja tarkistaa että elementti on poltettu
o-leading.com
o-leading.com
2018-03-05 12:00:40
Elektroniikkaharrastajana tai elektroniikan insinöörinä on sellainen ongelma, että VCC ja GND ovat oikosulussa piirilevyssä, mikä tekee piirin toimimasta kunnolla. Ihmiset, joilla on vähemmän kokemusta, viettävät paljon aikaa yrittäen selvittää, mitä tapahtuu. Tämä vähäinen kokemus voi parantaa ongelmien löytämisen tehokkuutta.
Piirilevy (Painettujen piirilevyjen valmistusR) Ongelma ei koske valtaa. Avaa HDI PCB Tulostimen käynnistysd piirilevytiedosto tietokoneessa löytääksesi VCC- ja GND-verkon. Yleismittarin piippauksen avulla tarkista, että piirilevyn VCC ja GND ovat oikein oikosulussa, jos oikosulussa on "pudotus".
Katso suurennuslasi tai avoin silmukka saadaksesi selville, missä VCC ja GND ovat painetussa piirilevyssä, ja nämä paikat ovat helposti oikosulussa.
Erityisesti meidän on nähtävä haketta, joka toimii VCC: n ja GND: n avulla. Näiden sirujen nastat voivat olla hyvin tiheitä ja etäisyys VCC: n ja GND: n välillä on hyvin lähellä. Saattaa olla jopa se, että VCC- ja GND-nastat ovat keskenään suippenevat aiheuttaen oikosulun.
Jos et löydä oikosulkua vaiheessa 2, tarkista sirukytkimen erotuskondensaattori, yleensä pieni kapasitanssi ja suuri kondensaattori. Pienen kapasitanssin koko on hyvin pieni ja molemmat nastat ovat hyvin lähellä, varsinkin patch-kondensaattoriin, mikä on vielä enemmänkin tapausta. Keskikohdassa molemmat nastat voidaan liimata hitsaamalla kuona, mikä johtaa VCC- ja GND-oikosulkuun.
Jos vaiheessa 3 ei ole oikosulkua, piirilevy on kytketty ja syöttöjännite rajoitettu. Koska piirilevy on oikosulussa, suora VCC-syöttö todennäköisesti vahingoittaa edelleen piiriä. Puolet jännite voi olla VCC, kontakti lämpötila epäiltyjen hakkeen (ei teho siru viittaa normaaliin syöttöjännite), koska syöttöjännite on kaukana siru, jos lämmitys siru emäs voidaan vahvistaa oikosulun piiri.
Jos et löydä oikosulkua vaiheessa 3, leikkuulautaa ei voi leikata terällä. Piirilevyn VCC-linja on jaettava seuraavien periaatteiden mukaisesti:
Linjan vaurioitumisen tulee olla mahdollisimman pieni ja alkuperäinen muoto helposti palautettavissa hitsaamalla leikkaamisen jälkeen.
Jos mahdollista, VCC-moduuli vähenee. Toisaalta saman moduulin VCC-verkko keskittyy yhteen korttiin.
Leikkaaminen niin paljon ylä- tai alakerroksesta kuin VCC-verkko sisäkerroksessa on vaikea leikata;
Piirilevy (Painettujen piirilevyjen valmistusR) Ongelma ei koske valtaa. Avaa HDI PCB Tulostimen käynnistysd piirilevytiedosto tietokoneessa löytääksesi VCC- ja GND-verkon. Yleismittarin piippauksen avulla tarkista, että piirilevyn VCC ja GND ovat oikein oikosulussa, jos oikosulussa on "pudotus".
Katso suurennuslasi tai avoin silmukka saadaksesi selville, missä VCC ja GND ovat painetussa piirilevyssä, ja nämä paikat ovat helposti oikosulussa.
Erityisesti meidän on nähtävä haketta, joka toimii VCC: n ja GND: n avulla. Näiden sirujen nastat voivat olla hyvin tiheitä ja etäisyys VCC: n ja GND: n välillä on hyvin lähellä. Saattaa olla jopa se, että VCC- ja GND-nastat ovat keskenään suippenevat aiheuttaen oikosulun.
Jos et löydä oikosulkua vaiheessa 2, tarkista sirukytkimen erotuskondensaattori, yleensä pieni kapasitanssi ja suuri kondensaattori. Pienen kapasitanssin koko on hyvin pieni ja molemmat nastat ovat hyvin lähellä, varsinkin patch-kondensaattoriin, mikä on vielä enemmänkin tapausta. Keskikohdassa molemmat nastat voidaan liimata hitsaamalla kuona, mikä johtaa VCC- ja GND-oikosulkuun.
Jos vaiheessa 3 ei ole oikosulkua, piirilevy on kytketty ja syöttöjännite rajoitettu. Koska piirilevy on oikosulussa, suora VCC-syöttö todennäköisesti vahingoittaa edelleen piiriä. Puolet jännite voi olla VCC, kontakti lämpötila epäiltyjen hakkeen (ei teho siru viittaa normaaliin syöttöjännite), koska syöttöjännite on kaukana siru, jos lämmitys siru emäs voidaan vahvistaa oikosulun piiri.
Jos et löydä oikosulkua vaiheessa 3, leikkuulautaa ei voi leikata terällä. Piirilevyn VCC-linja on jaettava seuraavien periaatteiden mukaisesti:
Linjan vaurioitumisen tulee olla mahdollisimman pieni ja alkuperäinen muoto helposti palautettavissa hitsaamalla leikkaamisen jälkeen.
Jos mahdollista, VCC-moduuli vähenee. Toisaalta saman moduulin VCC-verkko keskittyy yhteen korttiin.
Leikkaaminen niin paljon ylä- tai alakerroksesta kuin VCC-verkko sisäkerroksessa on vaikea leikata;
Jakamisen jälkeen VCC olisi perusteellinen kaksi osaa ja molemmat osat VCC olisi täysin erillään yleismittarilla.
Se on jaettu kahteen osaan, kuten osaan + B A, jota käytetään tarkistamaan osa A ja osa B.
Jos osa A on lyhyt, osa B ei ole oikosulussa. VCC: n on katkaistava vain osa piireistä. Kooltaan pienistä suuriin, askel askeleelta, kuten oikosulun siirretään eteenpäin, kunnes ilmaistun vian: osa.
Lyhyen oikosulun löytymisen jälkeen analysoimme ja poistamme oikosulkuosat sähköisellä raudalla. Viimeistelyn jälkeen korjaamme ja hitsataan leikkausalue uudelleen.
Se on jaettu kahteen osaan, kuten osaan + B A, jota käytetään tarkistamaan osa A ja osa B.
Jos osa A on lyhyt, osa B ei ole oikosulussa. VCC: n on katkaistava vain osa piireistä. Kooltaan pienistä suuriin, askel askeleelta, kuten oikosulun siirretään eteenpäin, kunnes ilmaistun vian: osa.
Lyhyen oikosulun löytymisen jälkeen analysoimme ja poistamme oikosulkuosat sähköisellä raudalla. Viimeistelyn jälkeen korjaamme ja hitsataan leikkausalue uudelleen.
Saat lisätietoja napsauttamalla tätä PCB, jossa imedanssitoiminto.