Erittäin käytännöllinen korkeataajuinen piirilevypiiri 3 kysymystä
o-leading.com
o-leading.com
2017-10-19 14:15:05
Onko olemassa muita hyviä työkaluja Protel-työkalun johdotuksen lisäksi?
Työkalun lisäksi PROTEL: n lisäksi on monia reititystyökaluja, kuten MENTOR, WG2000, EN2000 ja powerpcb-sarja, Cadence Allegro, zuken cadstar, cr5000 ja niin edelleen.
Mikä on signaalin palautuspolku?
Signaalin paluureitti eli palautusvirta. Kun nopeat digitaaliset signaalit lähetetään, signaali virtaa kuljettajalta pitkin PCB-siirtolinjaa kuormaan ja palaa sitten kuljettajan päähän lyhin reitillä maan tai virtalähteen kautta. Paluussignaalia maassa tai virtalähdettä kutsutaan signaalin paluureitiksi. Kirjassaan Dr.Johson selittää, että korkeataajuinen signalointi on itse asiassa prosessi dielektrisen kondensaattorin lataamisesta siirtolinjan ja DC-kerroksen välillä. SI analysoi paddockin sähkömagneettiset ominaisuudet ja niiden välisen kytkennän.
Miten telakointisovittimet suorittavat SI-analyysin?
IBIS3.2-määrityksessä on kuvaus liitinmallista. Yleisesti käytetään EBD-mallia. Jos kyseessä on erikoiskilpi, kuten taustalevy, tarvitaan SPICE-malli. Multiboard-simulointiohjelmistoa (HYPERLYNX tai IS_multiboard) voidaan käyttää myös monialijärjestelmässä olevan tuloliittimen hajautettujen parametrien määrittämiseen. Tietenkin tämä menetelmä ei ole riittävän tarkka, mutta vain hyväksyttävissä rajoissa.
Työkalun lisäksi PROTEL: n lisäksi on monia reititystyökaluja, kuten MENTOR, WG2000, EN2000 ja powerpcb-sarja, Cadence Allegro, zuken cadstar, cr5000 ja niin edelleen.
Mikä on signaalin palautuspolku?
Signaalin paluureitti eli palautusvirta. Kun nopeat digitaaliset signaalit lähetetään, signaali virtaa kuljettajalta pitkin PCB-siirtolinjaa kuormaan ja palaa sitten kuljettajan päähän lyhin reitillä maan tai virtalähteen kautta. Paluussignaalia maassa tai virtalähdettä kutsutaan signaalin paluureitiksi. Kirjassaan Dr.Johson selittää, että korkeataajuinen signalointi on itse asiassa prosessi dielektrisen kondensaattorin lataamisesta siirtolinjan ja DC-kerroksen välillä. SI analysoi paddockin sähkömagneettiset ominaisuudet ja niiden välisen kytkennän.
Miten telakointisovittimet suorittavat SI-analyysin?
IBIS3.2-määrityksessä on kuvaus liitinmallista. Yleisesti käytetään EBD-mallia. Jos kyseessä on erikoiskilpi, kuten taustalevy, tarvitaan SPICE-malli. Multiboard-simulointiohjelmistoa (HYPERLYNX tai IS_multiboard) voidaan käyttää myös monialijärjestelmässä olevan tuloliittimen hajautettujen parametrien määrittämiseen. Tietenkin tämä menetelmä ei ole riittävän tarkka, mutta vain hyväksyttävissä rajoissa.
Edellinen : PCB-mallissa on joitain käytännön kysymyksiä, tiedäthän?