Koti > Uutiset > PCB-Uutiset > Painettu piirilevyasennelma
Ota meihin yhteyttä
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
Sertifikaatit
Uudet tuotteet
Elektroninen albumi

Uutiset

Painettu piirilevyasennelma

o-leading.com o-leading.com 2017-12-20 15:08:04
Nykyään elektroniset gadgetit, kuten tietokoneet, matkapuhelimet ja multimediasoittimet ovat kaikkialla läsnä. Kaikki nämä elektroniset gadgetit käyttävät yhtä tai useampaa painettua piirilevyä. Jokainen painettu piirilevy sisältää useita erillisiä laitteita, jotka on sijoitettu oikein ja liitetty toisiinsa oikean toiminnon toteuttamiseksi. Näiden painettujen piirilevyjen erilliset komponentit voivat vaihdella muutamasta sadasta kymmeniin tuhansiin, kaikki koottuina yhteen piirilevyyn. Painetun piirilevyn kokoonpanoprosessi voidaan jakaa kahteen luokkaan: Plated Through Hole (PTH) -teknologia ja pinta-asennustekniikka (SMT). Yllä olevat tiedot voit saada Painettu piirilevyvalmistaja.
PTH Technology toteutetaan niille tuotteille, joiden koko ei ole suuri huolenaihe. Erilliset komponentit on asetettu piirilevyn läpi porattuneisiin reikiin ja sitten komponenttijohtimien ja piirilevyjen väliset liitokset on juotettu painetun piirilevyn alle. Pienempien tuotteiden koon lisäksi SMT-tekniikka tarjoaa myös parempaa toiminnallisuutta ja vakautta. Lisätietoja saat napsauttamalla Print Circuit Board PCB Manufacturing Company.

SMT-ympäristössä piirilevyn kokoonpanoprosessi sisältää viisi toimintoa. Ensin käytetään juotospasta, jossa komponentit sijoitetaan. Seuraavaksi on sijoittelutoiminto, jossa erittäin nopeaa asennustyökalua käytetään pienten erillisten komponenttien, kuten vastusten, painamiseen piirilevyyn. Seuraavaksi käytetään joustavaa sijoituskonetta suurien komponenttien, kuten integroidun piirin, asentamiseen piirilevylle. Kun kaikki erilliset laitteet on asetettu, kortti tarkistetaan puuttuvista osista. Sitten painettu piirilevy asetetaan kuljettimelle ja paistetaan uunissa, jotta juotosliuos palautuisi ja muodostuisi juotosliitokset. Lopuksi painettu piirilevy on puhdistettava päästäkseen eroon epäpuhtauksista, jotka ilmenevät valmistuksen ja kokoonpanon aikana.