Tiedätkö luokittelu PCB piirilevy pohjalevyn materiaali?
o-leading.com
o-leading.com
2017-06-16 09:39:33
PCB pohjalevyn materiaali luokitellaan materiaalien luonteen mukaisesti. Ne voidaan periaatteessa jakaa kirjansa, hallituksen, epoksi kuitua lasikuitukankaan, piirilevyjen, komposiitti alustan, piirilevy, erityinen alustan, piirilevyjen ja muut alustan materiaalit.
(2) epoksi kuitua lasikuitukankaan, tulostaa aluksella, alustan on epoksilla tai epoksihartsi muutetaan liima, kuitu lasikuitukankaan vahvistaa materiaalia. Tällainen piirilevy on piirilevy maailman suurin ja eniten käytetty tyyppi. ASTM/NEMA-standardin epoksi lasikuitukankaan on neljä: G10 (palonestoaine), FR-4 (palonsuoja); G11 (lämmön kertyminen voimaa, palonsuoja), FR-5 (lämmön intensiteetti, palonsuoja kertyminen). Itse asiassa ei-palonsuoja tuotteita vähenevät vuosi vuodelta ja FR-4 osuus on suurin osa Pienet pcb valmistaja.
(3) komposiitti alustaan, käytetään painettu laudat hallituksen, alustan ja core painotuotteet tehdään erilaisia vahvistavia materiaaleja. Kupari verhottu materiaali pääasiassa koostuu CEM (komposiitti, epoksi, materiaali) sarja, joiden CEM 1 ja CEM-3 joukossa kaikkein edustaja. Yksi CEM 1 perusmateriaali on kuitua lasikuitukankaan siemenkodat paperi, hartsi on epoksi palonsuoja; CEM-3 perusmateriaali on kuitua lasikuitukankaan siemenkodat on lasinen kuitu paperin, hartsi on epoksi palonestoaine. Painettu komposiittilevyt perusominaisuuksiltaan vastaavat FR-4, vaikka kustannukset ovat pienemmät ja lastuttavuus on parempi, että FR-4.
(4) erityistä alustan painettu hallituksen metallin pintakäsittelyyn (alumiini, kupari, rauta ja teräs, invar) Tao Ci perusta, sen ominaisuuksien perusteella, voidaan hyödyntää metallia (Tao Ci) perustuu yhden ja Kahden hengen, monikerroksinen piirilevy tai PCB board valmistaja Kiinassa.
(1) käytön paperilla Korkea laatu PCB Kiina painatusmateriaali kuitua vahvistaa paperi, kastettu hartsi ratkaisu (fenolihartsi, epoksihartsi yms.) kuivauksen jälkeen pinnoite elektrolyyttistä kuparifoliolla pinnoite, puristaa korkean lämpötilan ja korkean paineen. Mukaan American ASTM/NEMA vakiomallin tärkeimmät lajikkeet ovat FR-1, FR-2, FR-3 (palonsuoja luokka XPC, XXXPC (ei palonsuoja). Yli 85 prosenttia maailman paperi perustuu painettu levyt markkinat Aasiassa. Yhteinen ja tuottavampia niistä ovat FR-1 ja XPC painettu levyt.
(3) komposiitti alustaan, käytetään painettu laudat hallituksen, alustan ja core painotuotteet tehdään erilaisia vahvistavia materiaaleja. Kupari verhottu materiaali pääasiassa koostuu CEM (komposiitti, epoksi, materiaali) sarja, joiden CEM 1 ja CEM-3 joukossa kaikkein edustaja. Yksi CEM 1 perusmateriaali on kuitua lasikuitukankaan siemenkodat paperi, hartsi on epoksi palonsuoja; CEM-3 perusmateriaali on kuitua lasikuitukankaan siemenkodat on lasinen kuitu paperin, hartsi on epoksi palonestoaine. Painettu komposiittilevyt perusominaisuuksiltaan vastaavat FR-4, vaikka kustannukset ovat pienemmät ja lastuttavuus on parempi, että FR-4.