Apple avaa emolevyteknologian vallankumouksen. Missä PCB: n valmistajien tulevaisuus on?
o-johtoa
o-leading.com
2018-05-21 14:58:41
Apple on aina ollut teknologiajohtaja matkapuhelimessa ja jopa kuluttajaelektroniikkateollisuudessa. Jokaisella Applen teknisellä innovaatiolla on merkittävä vaikutus alan ketjuun. Viime vuonna iPhonen 8 / 8P ja iPhone X julkaistiin yksi toisensa jälkeen, ja he tekivät "tuulispää" teollisuudessa.
Laitetekniikan osalta iPhone 8 / 8P ja iPhone X: n suurin kohokohta on A11-bioninen prosessori, joka tuo. Microgridin mukaan A11 käyttää A10-prosessorissa käytettävää TSMC InFoWLP -tekniikkaa, mutta prosessi vähenee 16 nm: stä 10 nm: iin, mikä on yksi tärkeimmistä syistä sen pienikokoisuuteen ja suorituskykyyn. On syytä huomata, että 10nm-prosessin mukaisessa emolevyssä se on mullistanut PCB-teollisuuden hienojakoisen tuotantotekniikan mSAP: n (parannetun puoliautomaattisen menetelmän) PCB-teollisuuteen tai käynnistänyt uuden kierroksen emolevyn vallankumoukselle. .
Itse asiassa emolevyn tämän teknologian kehityksellä on myös asianmukainen termi: Substrate-Like PCB (SLP).
Nykyään älypuhelimet käyttävät yleisesti HDI-suurtiheyksisiä liitäntälevyjä PCB-ratkaisuinaan. Pieni piirilevy voi kuljettaa paljon siruja ja piirikomponentteja. Elektronisten tuotteiden miniatyrisoinnin kehittymisen myötä HDI ei ole millään tasolla vähitellen kyennyt täyttämään valmistajien vaatimuksia.
HDI-tasoon verrattuna luokkakartonkikortti edelleen lyhentää viivan leveyttä. On raportoitu, että HDI: n viivan leveys on noin 50 mikronia, kun taas luokan kantaja-alus on 30 mikronia. Samanaikaisesti kantolaudan tarkkuus on suurempi kuin perinteisen HDI-levyn (PCB-suunnittelu Kiinassa), mutta tarkkuustaso ei pääse IC-kantolaudalle. Se on tuote, jonka suorituskyky on välillä. Siksi, vaikka luokan kannatinlevy on PCB-kovalevy, se voi tarjota alustan kehittyneemmille piirikomponenteille.
Kantaja-alustan valmistusmenetelmä perustuu tällä hetkellä HDS-tekniikkaan, joka käyttää mSAP-menetelmää (puoliautomaattinen menetelmä). On selvää, että mSAP-tekniikka kohdistuu pääasiassa perinteisen vähennysmenetelmän tuotantolemallisuuteen sekä lisäaineistomenetelmän hienojakoiseen tuotantoon liittyviin olemassa oleviin ongelmiin. Se on ainutlaatuinen tuotantoprosessi, jossa yhdistyvät pakettialusta ja korkean tiheyden yhteenliittämistekniikka. Yleensä huipputason HDI-linewidth voi olla niin pieni kuin noin 40 mikronia ja mSAP voi olla niin pieni kuin 30 tai 25 mikronia.
