|
Kohde |
Standardi |
Advanced |
|
Pienin/riviväli sisäinen |
3/3 |
3/3 |
|
Pienin/riviväli ulkoinen |
4/4 |
3/3 |
|
Vähintään porata reiän koko |
8 |
6 |
|
Kuvasuhde (paksuus porata) |
10:1 |
15:1 |
|
Rengasmainen rengas (halkaisija yli pora) |
10 |
8 |
|
Anti pad (halkaisija yli pora) |
20 |
16 |
|
Kullattu reiän toleranssi |
±3 |
±2 |
|
Dielektrinen minimipaksuus |
3 |
2 |
|
PCB paksuus (tuumaa) |
0.200 |
0,250 |
|
Paksuuden sallittu (% paksuus) |
±10 |
±7 |
|
Enimmäismittoja PCB (tuumaa) |
16,0 x 22,0 |
30,0 x 44,0 |
|
Valmistettu mitat – NC reititys |
±5 mils |
±3 mils |
|
Layer Layer rekisteröinti toleranssi |
±5 |
±3 |
|
Solder Mask maavara Per puoli |
2.0 mils |
1,5 milliä |
|
Sokea, haudattu Vias (kaikki tyypit) |
Kyllä |
Kyllä |
|
Via täyttää (johtavuus, eristävää) |
Kyllä |
Kyllä |
|
Sisemmät kerrokset |
Standardi |
Etukäteen |
|
Core minimipaksuus |
3 milliä |
2 milliä |
|
Rivin vähimmäisleveys |
4 milliä |
3 milliä (H Oz kupari) |
|
Pienin väli (Air gap) |
4 milliä |
3 milliä (H Oz kupari) |
|
Vähintään alustan koko |
Poraa koko + 10 milliä |
Poraa koko + 7 milliä |
|
Vähintään Anti Pad (konetta) |
Poraa koko + 20 milliä |
Poraa koko + 16 mils |