Ominaisuudet: Ball Grid Array (BGA) muokata

Joskus BGA vaadi muutoksia tai muokata. O johtava PCB on osaamista ja kokemusta BGAs tehdä oikein ja säilyttää assembly: n vankka luotettavuus.

Jatkokehityksen tai korvaamaan BGA

Kun uusittaviksi juote yhteydet alla BGA, sen juote on lämmittää sijoittelu, PCB vahingoittamatta itseään tai muita komponentteja aluksella. Tämä edellyttää lähettää lämpö sulattaa Juotos BGA kautta.

Kuitenkin niin, että PCB ei termisesti järkyttynyt, työstämistä prosessi alkaa esilämmitys piirilevy. Kun PCB, itse lämmitettyyn riittää lisää lämpöä käytetään BGA virrata juote sen alla ja BGA poistetaan PCB.

Jos BGA halutaan käyttää uudelleen, se on uudelleen paljaina; vanha juote poistetaan ja sitten uudet pallot tai osat liitetty BGA.

Hiljattain uudelleen paljaina BGA asetetaan päälle PCB-kokoonpano. PCB lämmitettyyn uudelleen, ja kun PCB on lämpenee, BGA annetaan lisää lämpöä; asettelun muuttumisen juote ja muodostaa uusia yhteyksiä.

Vasta, kun muokattu piirilevy puhdistetaan ja tarkastetaan on valmis toimitettavaksi.

Lisätietoja Ball Grid Array muokata, ota yhteyttä sales@o-leading.com