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La diferencia entre el tablero del PWB y el tablero que Dora

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-15 12:48:38
Chapado en oro con distinción entre oro blando y oro duro. El principio es que el níquel y el oro disueltos en productos químicos, el tablero de circuito se sumerge en el cilindro de la galjanoplastia y la corriente en la galjanoplastia de cobre de la superficie de la generación del oro del níquel de la hoja de circuito, oro del níquel debido a su alta dureza


Depositar el oro es una capa de capa producida por la reacción química de la reducción de la oxidación. El espesor es más grueso. Es uno de los métodos químicos de la deposición de la capa del níquel, del oro y del oro. Puede alcanzar la capa más gruesa del oro. Se llama generalmente depósito del oro.

El oro y el oro-plateado formado por la estructura cristalina no es igual, Shen Jin para el grueso del oro es mucho más grueso que oro-plateado, el depósito del oro será amarillo de oro, más amarillo que oro-plateado, más satisfecho con el cliente. La estructura cristalina de los depósitos del oro es diferente de el de la galjanoplastia de oro. Los depósitos de oro son más fáciles de soldar que el oro, y no causan defectos de soldadura y causan quejas del cliente.


El estrés de la placa de oro es más fácil de controlar, y es más propicio para el procesamiento de los productos de Unión. Al mismo tiempo, porque el oro es más suave que el chapado en oro, el tablero de oro no es usable. A medida que el cableado se vuelve más y más denso, la anchura de la línea y el espaciado han alcanzado 3-4mil. La galjanoplastia de oro es fácil producir el cortocircuito del alambre del oro. La placa de oro sólo tiene oro de níquel en la almohadilla, por lo que no será cortocircuito.

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