Al diseñar PCB de alta velocidad, ¿debe el diseñador considerar las reglas de EMC y EMI desde esos a
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2017-10-11 21:40:19
General EMI / EMC diseño debe considerar tanto la radiación y la conducción (radiada) (realizado) dos aspectos. El primero pertenece a la parte de alta frecuencia (& gt; 30MHz) que es la parte inferior (& lt; 30MHz). Así que no sólo podemos prestar atención a la alta frecuencia e ignorar la parte de baja frecuencia. Un buen diseño de EMI / EMC debe comenzar la disposición debemos tomar en cuenta la localización del dispositivo, la disposición de la pila del PWB, el recorrido en línea importante, la opción de los dispositivos, si éstos no son mejores que la disposición anterior, después de que la solución sea menos eficaz, aumentar el costo.
Por ejemplo, se aconseja a la posición del generador de reloj que no cierre el conector externo de señal de alta velocidad, intente caminar y preste atención a las características de adaptación interna de impedancia de la capa continua y de referencia para reducir la pendiente de la señal de empuje del dispositivo de reflexión pequeño como sea posible para reducir los componentes de alta frecuencia, optar por prestar atención al acoplamiento (desacoplamiento / bypass) cumple con la demanda de menor frecuencia de respuesta de la capacitancia de la capa de ruido de la fuente de alimentación.
Además, preste atención a la trayectoria de retorno de corriente de señal de alta frecuencia para hacer que el área de bucle sea lo más pequeña posible (es decir, impedancia de bucle impedancia de impedancia tan pequeña como sea posible) para reducir el rango de radiación. También se puede utilizar para controlar la formación de ruido de segmentación. Por último, la tierra adecuada elección de PCB y shell (tierra del chasis).
Por ejemplo, se aconseja a la posición del generador de reloj que no cierre el conector externo de señal de alta velocidad, intente caminar y preste atención a las características de adaptación interna de impedancia de la capa continua y de referencia para reducir la pendiente de la señal de empuje del dispositivo de reflexión pequeño como sea posible para reducir los componentes de alta frecuencia, optar por prestar atención al acoplamiento (desacoplamiento / bypass) cumple con la demanda de menor frecuencia de respuesta de la capacitancia de la capa de ruido de la fuente de alimentación.
Además, preste atención a la trayectoria de retorno de corriente de señal de alta frecuencia para hacer que el área de bucle sea lo más pequeña posible (es decir, impedancia de bucle impedancia de impedancia tan pequeña como sea posible) para reducir el rango de radiación. También se puede utilizar para controlar la formación de ruido de segmentación. Por último, la tierra adecuada elección de PCB y shell (tierra del chasis).