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¿Cuál es la diferencia entre el proceso positivo y negativo del PCB?

O-leading.com O-leading.com 2017-08-29 10:03:03
Negativo: el tending es generalmente el proceso que hablamos, el uso de productos químicos para el grabado ácido 

El negativo es porque la película fue producida, o a la superficie de la línea de cobre es transparente, y no la parte en negro o marrón, el proceso de la línea después de la exposición, porque la parte transparente de la luz y el agente químico por el efecto de endurecer la resistencia de la película , El proceso de desarrollo el siguiente no tendrá endurecimiento de la película seca de descarga, por lo que en el grabado sólo una parte de la película seca pelar película de cobre (película negro o marrón, mientras que la parte de retención) película seca no es enrojecimiento parte de nuestra línea ), A la película después de salir necesitamos la línea, en este proceso en la película el agujero para cubrir la exposición y la película requiere levemente más arriba, pero el proceso de fabricación es rápido. 


Positivo: solemos hablar sobre el proceso del patrón, el uso del grabado alcalino líquido

Si la película positiva, la línea o la superficie de cobre son de color negro o marrón, pero no parte es transparente, la misma línea después del proceso de exposición, porque la parte transparente de la luz y agente químico por el efecto de endurecimiento de la película de resistencia, A continuación, no endurecido película seca de distancia, a continuación, el proceso de estaño de plomo, el plomo de estaño plating en el proceso anterior (desarrollo) película seca en la superficie de cobre a ras, y luego ir a la membrana de acción (para la eliminación de luz y endurecido película seca) , Y en el siguiente proceso en el grabado alcalino, no hay mordedura de estaño plomo poción de protección de película de cobre (parte transparente de la película), el resto es lo que vamos a la línea (película negro o parte marrón). Tarjetas de circuitos personalizados china