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La composición básica de PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-04 21:40:03
La placa de circuito actual consiste principalmente en los siguientes:
Línea y superficie (patrón): el circuito se utiliza como la herramienta entre el original, y en el diseño, otra superficie de cobre grande será diseñada como la puesta a tierra y la capa de la fuente de alimentación. Las líneas y los planos se hacen simultáneamente.



Capa dieléctrica (dieléctrico): se utiliza para mantener el aislamiento entre las líneas y las capas, comúnmente conocido como sustrato.

El agujero (a través del agujero/vía): vía los dos niveles sobre la línea conducción mutua, los agujeros grandes se utilizan en piezas, agujero no conductor (NPTH) se utiliza generalmente como montaje superficial del montaje con la colocación del tornillo.

Soldermasks (máscara/SOLDER resistente de la soldadura): la superficie de cobre no es toda para comer las piezas de la lata, así que el área de la no lata, será impresa con una capa de la lata de cobre material del aislamiento (generalmente resina de epoxy), evita la línea no de la lata cortocircuito. Según diverso proceso, dividido en el aceite de aceite verde, azul, del Chile.
Pantalla (pantalla/Marking/Silk de la leyenda): éste es un componente no esencial, la función principal es marcar las piezas en el nombre de la tarjeta de circuitos, caja de la localización, fácil montar después del mantenimiento y de la identificación.



Superficie (final): porque la superficie de cobre es fácil de oxidar en el ambiente general, que conduce a la lata (la soldabilidad no es buena), él será protegida en la superficie de cobre donde se come la lata. Los métodos de protección incluyen estaño (HASL), oro (ENIG), plata (inmersión, plata), estaño (inmersión, estaño), soldadura orgánica (OSP), cada uno tiene sus ventajas y desventajas, denominados colectivamente como tratamiento superficial.