Blanking de la placa de circuito impreso PCB
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2017-09-06 19:22:11
La obturación del tablero impreso, el agujero y el procesamiento de la forma se pueden llevar a cabo mediante el método de troquelado. Para el simple PCB o el PCB (PCB de alta calidad china) que no es muy alto, el método de perforación puede ser adoptado. Adecuado para los requisitos de bajo nivel y alto volumen, no muy alta PCB y requisitos de forma no son muy alta producción de PCB, y su menor costo.
Punzonado: la producción de grandes cantidades de agujeros y tipos de formas grandes y complejas de un solo lado los sustratos de papel y doble cara no metálicos agujeros de sustrato de tela de vidrio epoxi, por lo general con un pago o unos pocos mueren de perforación.
Procesamiento de contornos: la producción de paneles grandes, sencillos y de doble cara en placas impresas, usualmente por estampación. Según el tamaño del tablero impreso, se puede dividir en el troquel de supresión superior y el troquel de caída.
Procesamiento de compuestos: el agujero y el agujero de la placa de circuito impreso requieren una alta precisión entre el agujero y la forma. Al mismo tiempo, con el fin de acortar el ciclo de fabricación y aumentar la productividad, el dado compuesto se utiliza para procesar el agujero y la forma del panel individual al mismo tiempo. Placa de circuito impreso con el molde, la clave es moldear el diseño, el procesamiento, la necesidad de conocimientos profesionales y técnicos, además, la instalación y depuración del molde es también muy importante, en la actualidad la mayor parte de la planta de producción de PCB molde por el procesamiento fábrica.
Punzonado: la producción de grandes cantidades de agujeros y tipos de formas grandes y complejas de un solo lado los sustratos de papel y doble cara no metálicos agujeros de sustrato de tela de vidrio epoxi, por lo general con un pago o unos pocos mueren de perforación.
Procesamiento de contornos: la producción de paneles grandes, sencillos y de doble cara en placas impresas, usualmente por estampación. Según el tamaño del tablero impreso, se puede dividir en el troquel de supresión superior y el troquel de caída.
Procesamiento de compuestos: el agujero y el agujero de la placa de circuito impreso requieren una alta precisión entre el agujero y la forma. Al mismo tiempo, con el fin de acortar el ciclo de fabricación y aumentar la productividad, el dado compuesto se utiliza para procesar el agujero y la forma del panel individual al mismo tiempo. Placa de circuito impreso con el molde, la clave es moldear el diseño, el procesamiento, la necesidad de conocimientos profesionales y técnicos, además, la instalación y depuración del molde es también muy importante, en la actualidad la mayor parte de la planta de producción de PCB molde por el procesamiento fábrica.