Material de selección, tolerancias de proceso, logística de fabricación y proveedor de flex todos juegan un papel importante en la producción de un flex rentable y confiable diseño de circuito.
En líder O le ayudará en el diseño de fabricación reducir al mínimo los costos totales del programa. Enumerados son las capacidades y los materiales.
Vienen hablar con nosotros debe su diseño requieren tolerancias más estrictas o proceso especial tratamientos.
· Material Selección
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Espesor de Polyimide |
0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um) |
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Cobre (grueso) |
0.25 oz.(9 UM), 0,33 oz.(12 um), 0,5 onzas (17 um), 1 oz.(35 um), oz.(70 um) 2 |
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Cobre Foils(Rolled-annealed) |
Poliimida, Poliester, LPI (líquido foto imagen), PIC (capa de cubierta de la exposición de foto) |
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Refuerzos |
FR-4, Poliamida, el Metal o el cliente suministrado |
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Thermo-bond Adhesivos |
Acrílico, Butiral fenólico, epoxi modificado |
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Superficie Acabados |
De la soldadura (nivelación de aire caliente o galjanoplastia de estaño/plomo), electrolítico suave Bondable oro, duro Oro, ENIG (electroless níquel oro), Entek 106A & inmersión Lata |
· Proceso Capacidades y tolerancias
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Polyimide Espesor |
0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um) |
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Cobre (grueso) |
0.25 oz.(9 UM), 0,33 oz.(12 um), 0,5 onzas (17 um), 1 oz.(35 um), oz.(70 um) 2 |
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Cobre Foils(Rolled-annealed) |
Poliimida, Poliester, LPI (líquido foto imagen), PIC (capa de cubierta de la exposición de foto) |
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Refuerzos |
FR-4, Poliamida, el Metal o el cliente suministrado |
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Thermo-bond Adhesivos |
Acrílico, Butiral fenólico, epoxi modificado |
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Superficie Acabados |
De la soldadura (nivelación de aire caliente o galjanoplastia de estaño/plomo), electrolítico suave Bondable oro, duro Oro, ENIG (electroless níquel oro), Entek 106A & inmersión Lata |