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Leiterplattenlieferant, Leiterplattenhersteller in China
- 1.PCB P / N: 223896
- 2.Layer: 10L
- 3. Material: FR-4
- 4.Board Thk: 2,4 mm
- 5. Kupfer thk: 35UM
- 6. Kleinste lochgröße: 0,3 MM
- 7.No. Anzahl Löcher (St.): 938
- 8. Linie w / s: 4,5 / 2,5 mil
- 9. Impedanzkontrolle. Y / N (Tol%): Y
- 10.Surface Immersion Gold
- 11.Lötmaske Siebdruck: Grün
- 12. Größe der Einzelplatine: Dim X (mm): 195; Dim Y (mm): 345
- 13.Special: 10L PWB treffen auf Industriesteuerung zu
- 14.Routen / Stanzen: CN
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionelle PCB hersteller mit zehn jahren erfahrungen. Produktpalette: Single-, Double-Side-, Multi-Layer-PCB, Flexible PCB und MCPCB.
Wir können einen schnellen Prototypenservice anbieten - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit. OEM-Handys Leiterplatte mit Netzteil.
Kupferplattenlöcher min. 0,025 durchschn., 0,020 min. Löcher dürfen nicht verschlossen werden.
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen. Hersteller von Leiterplatten
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Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupferdicke |
0,5 Unzen-5 Unzen |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite für Schaltungen und Schaltungen in China für Schaltungen und Schaltungen in China |
0,2 mm |
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Oberflächenveredelung |
Immersionsgold, OSP, bleifreies HASL |
Mindest. Zeilenabstand |
0,2 mm |
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anwendbar auf |
LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industriesteuerungsplatine |
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Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
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Gewicht |
0,01 kg - 5 kg |
MOQ |
10 Stück |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz.gelb | Brettstärke | 0.1-5mm |
| Modellnummer | Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller | Preis | $ 0.1- $ 10 |
| Desigh-Typ | Kundenanforderung | Größe | 0,01 m3 bis 10 m3 |
Multilayer-Leiterplattenhersteller in China
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
