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6 Schäder mit Basismaterial - RO4350B + FR4, Boned-Via-Board, Immersionsgold, Board mit 10% Impedanzkontrolle, Goldfinger
- 1.pcb p / n: 254536876
- 2.Material: RO4350B + FR4
- 3.Trayer: 6L.
- 4. Bord THK: 1,8mm + 10%
- 5.Kopper thk: 35um
- 6.Lead-Lochgröße: 0,2 mm
- 7. von Löchern (PCs): 296
- 8.Line W / S: 4 / 4mil
- 9.Impedance-Kontrolle. Y / n (tol%): y
- 10.Surface Enig.
- 11.Solder Maske SILKSSCREEN: grün
- 12.Schle-Karte Größe: dim x (mm): 296; dim y (mm): 216
- 13.Gesign: Hochfrequenzflexible PCB-Platine für Automobile
- 14.Rundung / Stanzen: CN
| Willkommen bei o-führend |
Kupferplattenlöcher Minimum .025 AVG, .020IN .. Löcher müssen angeschlossen werden
Packen Sie mit farblosen transparentem Blasenfilm, 25 teile / beutel, trocknen Sie Trockenmittel in Flanke, stecken Sie die Feuchtigkeitsanzeigekarte auf der Oberseite
TRADE FUNKTIONELLER PCB-Hersteller mit zehn Jahren Erfahrungen. Produkte Range-Single, doppelt seitlich, mehrschichtige PCB, flexible PCB und MCPCB.
Wecan bietet einen schnellen Prototyp-Service - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schäder in der 48-96 Arbeitszeit-Produktionszeit.
OEMMOBILE-PHONES PCB-Leiterplatte mit Stromversorgung
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupferdicke. |
0,5z-5oz. |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
|
Oberflächenveredelung. |
Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL |
Boarddicke. |
0,1-5 mm |
|
anwendbar auf |
LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerung PCB. |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / ctn. |
10pcs-100pcs. |
|
Gewicht |
0,01 kg -5kg. |
Moq. |
10pcs. |
| Modell-Nr | Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Desique-Typ. | Kundenanforderung. | Größe | 0,01 m-10m3. |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
