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PCB-Platine sinkt Gold und vergoldet Brett

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-15 12:46:18
Die Gold-Platte und die Gold-Platte werden in der Regel bei der Herstellung von PCB verwendet ()PCB Board Manufacturer China ). Mit der Integration von IC höher und höher, je mehr IC-Füße, umso genauer. Der vertikale Zinn-Prozess ist schwierig, das dünne Pad zu glätten, das SMT-Montage schwierig macht 



Die Gold-Platte und die Gold-Platte werden in der Regel bei der Herstellung von PCB verwendet ()Gedruckte Platine ). Mit der Integration von IC höher und höher, je mehr IC-Füße, umso genauer. Das Pad blowing flach und vertikal Zinn Spray Prozess ist schwierig zu sein, die die SMT-Mount brachte Schwierigkeit; Darüber hinaus HASL inaktives Leben ist sehr kurz. Die vergoldete Platte löste diese Probleme. Für Oberflächen-Mount-Technologie, vor allem für die 0603 und 0402 ultra kleinen Oberflächen-Mount-Pads, weil die Qualität ist direkt mit dem reibungslosen Prozess des Löten Paste drucken, auf der Rückseite der Reflow Welding Qualität spielt einen entscheidenden Einfluss, daher die ganze Platte Gold in hohen Dichte und Ultra kleine Surface Mount-Technologie oft sehen. 



PCB(PCB-Hersteller in China ) in der Testphase, beeinflusst von Faktoren wie der Komponente Einkauf neigen nicht sofort Bord Schweißen, sondern müssen oft ein paar Wochen oder sogar Monate vor der Verwendung zu warten, Gold Plate für das Leben (Haltbarkeit) viele Male länger als Tin Plate. Also sind wir bereit zu adoptieren. Also sind wir bereit zu adoptieren. Und PCB in der Sample-Stage von Gold-Kosten und Zinn-Teller nicht viel Unterschied.