LED Platine Platine Leiterplatte Power Bank Platine Gedruckte Leiterplatte in China

Hitzebeständigkeit bezieht sich auf die Fähigkeit der Leiterplattenbestückung Leiterplatte um der thermischen mechanischen Belastung während des Schweißprozesses zu widerstehen. Die Wärmebeständigkeit der HDI-Platte ist ein wichtiges Projekt für die Zuverlässigkeit von HDI. Der Delaminierungsmechanismus beim PCB-Hitzebeständigkeitstest umfasst im Allgemeinen die folgenden Aspekte: (1) wenn sich die Temperatur ändert, (2) Mikrodefekte in den Testproben; (3) Testproben für flüchtige Substanzen. Diese drei Aspekte werden die entsprechende Schichtung bewirken. Wenn Sie mehr über den HDI-Leiterplattenhersteller china erfahren möchten, klicken Sie auf China Leiterplattenhersteller.