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Kurzschlussprüfverfahren für Leiterplatten-Leiterplatte

o-leading.com o-leading.com 2017-09-06 19:19:10
Wenn das manuelle Schweißen, um gute Gewohnheiten zu entwickeln, vor allem, um visuell überprüfen PCB (china pcb hersteller) Platten vor dem Schweißen, und mit einem Multimeter zu überprüfen, ob die Schlüsselschaltung des Kurzschlusses; Zweitens, verwenden Sie ein Multimeter zu überprüfen, ob die Stromversorgung und Masse kurzschließen jedes Schweißende eines Chips; Darüber hinaus werfen Sie nicht das Schweißen Eisen, wenn das Lot auf den Schweißfuß des Chips geworfen, ist es nicht leicht zu finden.


Schalte die Platine ein (pcb board hersteller china) Diagramm auf Ihrem Computer, leuchten das kurzgeschlossene Netzwerk, sehen, wo es am nächsten ist, und leicht zu einem verbinden. Besondere Aufmerksamkeit sollte auf den internen Kurzschluss des IC gelegt werden.

Ein Kurzschluss wurde gefunden. Ein Stück Platte wird verwendet, um die Sekante zu schneiden, und jeder Teil des Funktionsblocks wird separat nach der Sekante erregt.

Verwenden Sie Short-Position-Analysator, wie zum Beispiel: Singapore PROTEQCB2000 kurze Tracker, Hongkong Smart-Technologie QT50 Kurzschluss-Tracker, die britische POLARToneOhm950 Multilayer Board Kurzschluss-Detektor.


Wenn es einen BGA-Chip gibt, sind die Chip-Pads alle unsichtbar, und es ist die Multilayer (mehr als 4), so dass das Beste in der Gestaltung der Leistung jedes Chips aufgeteilt und durch magnetische Perlen oder 0 Ohm verbunden ist Macht und Kurzschluss, offene magnetische Erkennung, ist es einfach, einen Chip zu finden. Da das Schweißen von BGA schwierig ist, wenn die Maschine nicht automatisches Schweißen ist und wenig Aufmerksamkeit widmen, wird es die benachbarte Stromversorgung und den Boden zwei Lötkugel kurzschließen.