Was ist die doppelseitige Leiterplatte?
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2017-11-22 15:50:20
Doppelseitige Platine ist ein sehr wichtiges PWB-Brett, der Markt hat doppelseitige Leiterplatte Metallbasis PWB-Brett, hallo-Tg schwere kupferne Folienleiterplatte, flache Wicklung doppelseitige Leiterplatten, Hochfrequenz PWB, hybride dielektrische Basis Hochfrequenz doppelseitig PCB, etc., ist es anwendbar auf eine breite Palette von High-Tech-Branchen wie: Telekommunikation, Stromversorgung, Computer, industrielle Steuerung, digitale Produkte, Wissenschaft und Technologie Ausrüstung, medizinische Ausrüstung, Autos, Raumfahrtverteidigung und so weiter. -seitiges PCB
Die doppelseitige Leiterplatte wird üblicherweise aus kupferkaschiertem Epoxidglasgewebe hergestellt. Es wird hauptsächlich für Hochleistungsanforderungen der elektronischen Kommunikationsausrüstung, der vorgerückten Instrumentierung und der elektronischen Computer benutzt. Zwei-Panel-Produktionsprozess ist in der Regel in den Prozess der Draht-Methode, Plugging-Methode, Maskierungsverfahren und Graphikplattierung ein Ätzverfahren, wie die grafische Beschichtung ein Ätzprozess unterteilt. Doppelseitige PCB
Beidseitiges PCB Proofing, das am häufigsten verwendete Verfahren. Zur gleichen Zeit, Kolophonium-Prozess, OSP-Prozess, Vergoldung Prozess, Immersion Gold, Versilberung dieser Prozesse, in der Doppel-Panel ist auch anwendbar. Zinn-Spray-Verfahren: gutes Aussehen, Lötplatte für Silber, Lötplatte einfach zu Zinn, leicht zu schweißen, niedriger Preis S. Sikkim Process: Stabile Qualität, in der Regel bei der Verklebung IC verwendet.
doppelseitiges PWB-Brett und einseitiges PWB-Brett, ist die einzelne Tafellinie nur in der PWB-Brettseite und doppelseitige PWB-Linie kann in der PWB-Platine von zwei der Oberfläche, die Mitte der zweiseitigen PWB sein Platinenanschluss. doppelseitige Platine Parameter doppelseitige Leiterplattenproduktion und einseitige Platine Platine neben dem Produktionsprozess ist nicht das Gleiche, sondern auch mehr als eine sinkende Kupfertechnologie, das heißt, die zweiseitige Schaltung, um den Prozess zu führen. Material: FR-4 Kupfer Dicke: 1OZ Öffnung: 0.15mm
Die doppelseitige Leiterplatte wird üblicherweise aus kupferkaschiertem Epoxidglasgewebe hergestellt. Es wird hauptsächlich für Hochleistungsanforderungen der elektronischen Kommunikationsausrüstung, der vorgerückten Instrumentierung und der elektronischen Computer benutzt. Zwei-Panel-Produktionsprozess ist in der Regel in den Prozess der Draht-Methode, Plugging-Methode, Maskierungsverfahren und Graphikplattierung ein Ätzverfahren, wie die grafische Beschichtung ein Ätzprozess unterteilt. Doppelseitige PCB
Beidseitiges PCB Proofing, das am häufigsten verwendete Verfahren. Zur gleichen Zeit, Kolophonium-Prozess, OSP-Prozess, Vergoldung Prozess, Immersion Gold, Versilberung dieser Prozesse, in der Doppel-Panel ist auch anwendbar. Zinn-Spray-Verfahren: gutes Aussehen, Lötplatte für Silber, Lötplatte einfach zu Zinn, leicht zu schweißen, niedriger Preis S. Sikkim Process: Stabile Qualität, in der Regel bei der Verklebung IC verwendet.
doppelseitiges PWB-Brett und einseitiges PWB-Brett, ist die einzelne Tafellinie nur in der PWB-Brettseite und doppelseitige PWB-Linie kann in der PWB-Platine von zwei der Oberfläche, die Mitte der zweiseitigen PWB sein Platinenanschluss. doppelseitige Platine Parameter doppelseitige Leiterplattenproduktion und einseitige Platine Platine neben dem Produktionsprozess ist nicht das Gleiche, sondern auch mehr als eine sinkende Kupfertechnologie, das heißt, die zweiseitige Schaltung, um den Prozess zu führen. Material: FR-4 Kupfer Dicke: 1OZ Öffnung: 0.15mm
Bisherige : China Entwicklung der Leiterplattenindustrie