Was ist der Unterschied zwischen dem PCB-positiven und dem negativen Ausgangsprozess?
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2017-08-29 10:03:03
Negativ: Zelt ist in der Regel der Prozess, den wir sprechen, die Verwendung von Chemikalien für Säure Ätzen
Das Negativ ist, weil der Film produziert wurde, oder auf die Oberfläche der Kupferlinie ist transparent, und nicht der Teil in schwarz oder braun, die Linie Prozess nach der Belichtung, weil die transparente Teil des Lichts und chemischen Mittel durch die Wirkung der Härtung Film Widerstand , Entwicklungsprozess der nächste wird keine Härtung von trockenen Film bündig, so beim Ätzen nur ein Teil der trockenen Film Ätzen weg Kupferfolie (Film schwarz oder braun, während der Halteteil) Trockenfilm ist nicht bündig Teil unserer Linie (Film transparent Teil ), Auf den Film nach dem Verlassen brauchen wir Linie, in diesem Prozess in der Folie das Loch, um die Belichtung zu decken und der Film erfordert etwas höher, aber der Herstellungsprozess ist schnell.
Positiv: Wir reden meist über den Musterprozess, die Verwendung von flüssigem alkalischen Ätzen
Wenn die Positivfilm-, Linien- oder Kupferoberfläche schwarz oder braun sind, aber nicht Teil ist transparent, die gleiche Linie nach dem Belichtungsprozess, weil der transparente Teil des Lichts und des chemischen Mittels durch die Wirkung des Härtungsfilmwiderstands, der Entwicklungsprozess, Der nächste nicht gehärtete Trockenfilm entfernt, dann der Prozeß der Bleizinn, die Zinnblei-Plattierung in dem früheren Verfahren (Entwicklung) Trockenfilm auf der Kupferoberfläche bündig und dann zur Membranwirkung (zur Entfernung von Licht und gehärtetem Trockenfilm) , Und im nächsten Prozess in alkalischen Ätzen, keine Bisszinn Blei Schutz Trank Kupferfolie (Film transparent Teil), der Rest ist, was wir in die Linie gehen (Film schwarz oder braun Teil). Kundenspezifische Leiterplatten Porzellan
Das Negativ ist, weil der Film produziert wurde, oder auf die Oberfläche der Kupferlinie ist transparent, und nicht der Teil in schwarz oder braun, die Linie Prozess nach der Belichtung, weil die transparente Teil des Lichts und chemischen Mittel durch die Wirkung der Härtung Film Widerstand , Entwicklungsprozess der nächste wird keine Härtung von trockenen Film bündig, so beim Ätzen nur ein Teil der trockenen Film Ätzen weg Kupferfolie (Film schwarz oder braun, während der Halteteil) Trockenfilm ist nicht bündig Teil unserer Linie (Film transparent Teil ), Auf den Film nach dem Verlassen brauchen wir Linie, in diesem Prozess in der Folie das Loch, um die Belichtung zu decken und der Film erfordert etwas höher, aber der Herstellungsprozess ist schnell.
Positiv: Wir reden meist über den Musterprozess, die Verwendung von flüssigem alkalischen Ätzen
Wenn die Positivfilm-, Linien- oder Kupferoberfläche schwarz oder braun sind, aber nicht Teil ist transparent, die gleiche Linie nach dem Belichtungsprozess, weil der transparente Teil des Lichts und des chemischen Mittels durch die Wirkung des Härtungsfilmwiderstands, der Entwicklungsprozess, Der nächste nicht gehärtete Trockenfilm entfernt, dann der Prozeß der Bleizinn, die Zinnblei-Plattierung in dem früheren Verfahren (Entwicklung) Trockenfilm auf der Kupferoberfläche bündig und dann zur Membranwirkung (zur Entfernung von Licht und gehärtetem Trockenfilm) , Und im nächsten Prozess in alkalischen Ätzen, keine Bisszinn Blei Schutz Trank Kupferfolie (Film transparent Teil), der Rest ist, was wir in die Linie gehen (Film schwarz oder braun Teil). Kundenspezifische Leiterplatten Porzellan