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PCB-Industrietransfer beschleunigt PCB-Hahn, um Wachstumschancen zu treffen

O-Führung o-leading.com 2018-04-12 10:54:40
 
 Der Trend der ostwärts Bewegung der Industrie ist einer der besten in Festlandchina. Der Schwerpunkt der Leiterplattenindustrie verschiebt sich weiter in den asiatischen Raum, während die Produktionskapazitäten der asiatischen Region weiter auf das Festland verlagert werden und eine neue Industriestruktur bilden. Mit der kontinuierlichen Verlagerung der Produktionskapazitäten ist China zur weltweit größten PCB-Produktionskapazität geworden. Nach Prismarks Einschätzung wird Chinas PCB-Output im Jahr 2017 28,972 Milliarden US-Dollar erreichen, was mehr als 50% des globalen Gesamtproduktionswerts ausmachen wird.

    Anwendungen wie Rechenzentren werden den HDI-Bedarf erhöhen, und FPC wird einen großen zukünftigen Platz haben. Das Rechenzentrum ist mit Hochgeschwindigkeits-Cloud-Computing mit hoher Kapazität und leistungsstarken Funktionen konfrontiert. Die Nachfrage nach Bauprodukten steigt rasant, und die Nachfrage nach Servern wird auch die Nachfrage nach HDI insgesamt erhöhen. Die Beliebtheit von mobilen elektronischen Produkten wie Smartphones wird auch die Nachfrage nach FPC-Boards erhöhen. Mit dem Trend zu intelligenten und leichten mobilen elektronischen Produkten werden die Vorteile von FPC hinsichtlich des geringen Gewichts, der geringen Dicke und der Biegefestigkeit für seine breite Anwendung vorteilhaft sein. Die Nachfrage nach FPC im Display-Modul, Touch-Modul, Fingerabdruck-Identifikationsmodul, Seitentasten und Power-Taste von Smartphones nimmt zu.

    "Anstieg der Rohstoffpreise + Umweltschutz" unter der erhöhten Konzentration, führenden Herstellern, die Chance zu nutzen. Die steigenden Preise für Kupferfolie, Epoxidharz, Tinte und andere Rohstoffe in der Industrie treiben den Kostendruck für die Leiterplattenhersteller. Gleichzeitig hat die Zentralregierung Umweltschutzkontrollen intensiv durchgeführt, Umweltschutzmaßnahmen umgesetzt, gegen chaotische Kleinproduzenten vorgegangen und Kostendruck auferlegt. Mit den gestiegenen Rohstoffpreisen und der Verschärfung der Umweltschutzinspektoren hat die Umstrukturierung der Leiterplattenindustrie zu einer Konzentrationserhöhung geführt. Kleine Hersteller haben eine schwache nachgelagerte Verhandlungsmacht und es ist schwierig, Upstream-Preise zu verdauen. Kleine und mittelständische Leiterplattenunternehmen werden sich aufgrund der sinkenden Gewinnmargen zurückziehen. In dieser Runde der Umbesetzung der Leiterplattenindustrie haben führende Unternehmen die technologischen und finanziellen Vorteile, die erwartet werden. Erweiterung der Produktionskapazitäten, Fusionen und Übernahmen, Produkt-Upgrades und andere Mittel zur Vergrößerung des Produktionsumfangs, mit effizienten Produktionsprozessen, ausgezeichneter Kostenkontrolle und direkter Nutzung der gestiegenen Branchenkonzentration. Es wird erwartet, dass die Industrie zur Rationalität zurückkehren wird und die industrielle Kette sich weiterhin gesund entwickeln wird. 


    Neue Anwendungen zur Förderung des Branchenwachstums, 5G-Ära nähert sich. 5G neue Kommunikationsbasisstationen haben eine große Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten: Verglichen mit der Anzahl von Basisstationen mit einer Millionen-Ebene in der 4G-Ära wird erwartet, dass die Anzahl der Basisstationen in der 5G-Ära 10 Millionen übersteigt. Die hochfrequenten Highspeed-Boards, die die Anforderungen von 5G erfüllen, weisen größere technische Barrieren auf als herkömmliche Produkte und weisen auch höhere Bruttomargen auf.

    Der Trend der Automobilelektronik hat das schnelle Wachstum von Automobil-Leiterplatten vorangetrieben. Mit der Vertiefung der Automobilelektronik wird der Nachfragebereich für Automobil-Leiterplatten allmählich zunehmen. Im Vergleich zu herkömmlichen Automobilen haben neue Energiefahrzeuge höhere Anforderungen an die Elektronik. Die Kosten für elektronische Geräte in traditionellen Limousinen machen etwa 25% aus, und in neuen Energiefahrzeugen erreicht sie 45% bis 65%. Unter diesen wird BMS ein neuer Wachstumspunkt für Automobil-Leiterplatten werden, und Hochfrequenz-PCBs, die mit Millimeterwellen-Radaren ausgestattet sind, stellen viele starre Anforderungen.

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