Es gibt einige praktische Fragen im PCB-Design, wissen Sie?
o-leading.com
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2017-10-18 13:27:25
Wie reduzieren Sie das EMI-Problem durch das Arrangieren von Stacks?
Zunächst einmal, EMI aus dem System zu betrachten, kann PCB allein das Problem nicht lösen. Im Falle von EMI denke ich, ist es hauptsächlich, den kürzesten Rückweg des Signals bereitzustellen, die Kopplungsfläche zu reduzieren und die Differenzialmodenstörung zu unterdrücken. Außerdem ist die Formation fest mit der Leistungsschicht gekoppelt und ist besser als die Leistungsschicht, um Gleichtaktstörungen zu unterdrücken.
Welche Probleme sollten beim Routing in einem System mit DSP und PLD beachtet werden?
Sehen Sie das Verhältnis Ihrer Signalgeschwindigkeit zur Routinglänge. Das Signalintegritätsproblem muss berücksichtigt werden, wenn das Signal mit der Zeitverzögerung des Signals übereinstimmt und sich das Signal entlang der Zeit ändert. Darüber hinaus wird für eine Reihe von DSP, Takt, Datensignal, Leitungserweiterung auch die Qualität und das Timing des Signals beeinflussen, brauchen Aufmerksamkeit.
Zunächst einmal, EMI aus dem System zu betrachten, kann PCB allein das Problem nicht lösen. Im Falle von EMI denke ich, ist es hauptsächlich, den kürzesten Rückweg des Signals bereitzustellen, die Kopplungsfläche zu reduzieren und die Differenzialmodenstörung zu unterdrücken. Außerdem ist die Formation fest mit der Leistungsschicht gekoppelt und ist besser als die Leistungsschicht, um Gleichtaktstörungen zu unterdrücken.
Warum Kupfer?
Es gibt mehrere Gründe, Kupfer allgemein zu ebnen. 1, EMC. Für große Flächen oder Stromversorgung wird Kupfer eine abschirmende Rolle spielen, und einige spezielle, wie PGND, spielen eine schützende Rolle. 2, PCB-Prozessanforderungen. Um den Effekt des Plattierens oder Laminierens ohne Verformung zu gewährleisten, wird im Allgemeinen Kupfer mit weniger Leiterplatten bestückt. 3, Anforderungen an die Signalintegrität, wodurch ein digitales Hochfrequenzsignal einen vollständigen Reflow-Pfad erhält und die Verdrahtung des DC-Netzwerks reduziert wird. Natürlich gibt es Wärmeableitung, spezielle Installationsvoraussetzungen, Kupfer und so weiter.
Es gibt mehrere Gründe, Kupfer allgemein zu ebnen. 1, EMC. Für große Flächen oder Stromversorgung wird Kupfer eine abschirmende Rolle spielen, und einige spezielle, wie PGND, spielen eine schützende Rolle. 2, PCB-Prozessanforderungen. Um den Effekt des Plattierens oder Laminierens ohne Verformung zu gewährleisten, wird im Allgemeinen Kupfer mit weniger Leiterplatten bestückt. 3, Anforderungen an die Signalintegrität, wodurch ein digitales Hochfrequenzsignal einen vollständigen Reflow-Pfad erhält und die Verdrahtung des DC-Netzwerks reduziert wird. Natürlich gibt es Wärmeableitung, spezielle Installationsvoraussetzungen, Kupfer und so weiter.
Welche Probleme sollten beim Routing in einem System mit DSP und PLD beachtet werden?
Sehen Sie das Verhältnis Ihrer Signalgeschwindigkeit zur Routinglänge. Das Signalintegritätsproblem muss berücksichtigt werden, wenn das Signal mit der Zeitverzögerung des Signals übereinstimmt und sich das Signal entlang der Zeit ändert. Darüber hinaus wird für eine Reihe von DSP, Takt, Datensignal, Leitungserweiterung auch die Qualität und das Timing des Signals beeinflussen, brauchen Aufmerksamkeit.
Bisherige : Sehr praktische PCB Design Probleme