Aufmerksamkeit! Häufige Fehleranalyse von PCB Printed Circuit Board
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2017-05-25 11:20:13
PCB, die gemeinhin als Leiterplatten bekannt sind, sind elektronische Bauteile integraler Bestandteil. PCB in einer Reihe von Produktionsprozessen, gibt es viele passende Punkte, ein Unfall ist fehlerhaft Bord, was zu PCB-Qualität Probleme entstehen in einem endlosen Strom. So in der Platine nach dem Umformen, testen ist ein wesentlicher Bestandteil der Verbindung geworden. Hier, um mit Ihnen teilen PCB Circuit Board Failure und seine Lösung.
1, PCB-Platine bei der Verwendung häufiger Schichtung
Response Measures: Wählen Sie eine gute Verpackung, die Verwendung von konstanten Temperatur und Feuchtigkeit Ausrüstung für die Lagerung. Do PCB Factory Reliability Test.
2, PCB-Platine löten Arm
Lösung: der Einkauf sollte streng über die PCB Factory Quality Control Plan und die Aufrechterhaltung der Entwicklung von Standards besorgt sein.
3, PCB-Platinen-Neigung
Maßnahmen: das Blatt mit Holz Zellstoff Bord Druck und dann Verpackung und Versand, so dass die Deformationen später zu vermeiden, wenn notwendig, plus Halterung im Patch, um das Gerät über das Gewicht des Vorstands zu verhindern. PCB in der Verpackung vor der Notwendigkeit, die Platzierung von IR-Bedingungen zu simulieren, um den Ofen nach dem Biegen des schlechten Phänomens zu vermeiden.
4, PCB-Board-Impedanz ist arm
Antwort: erfordert den Hersteller, den Batch-Test-Bericht und die Impedanz-Leiste zu senden.
5, Anti-Schweißen Blase/aus
Response: PCB-Zulieferer für die Entwicklung von PCB-Motherboard-Anforderungen an die Zuverlässigkeit in verschiedenen Produktionsprozessen.
6, Märtyrer-Effekt
Response Measures: die Hersteller müssen den Produktionsprozess in Gold und Kupfer zwischen der Kontrolle des potenziellen Unterschieds aufmerksam machen.
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