- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Shromáždění desek plošných spojů v Číně, deska grafických adaptérů, váš jednorázový poskytovatel PCB a PCBA, výrobní linka SMT, žádost o stroj na bitcoinové mince
- 1. PCB P / N :: 25953685
- 2. Materiál: fr-4 tg130
- 3. Palubní CCS: 1, 6 mm
- 4. Copper UK: 35um
- 5. Nejmenší otvor: 1, 0 mm
- 6. Ne. Z děr (PC): 285
- 7. Čára w / s: 6/6 mil
- 8. Řízení impedance. Y / N (tolerance%): n
- 9. Vrstva HAL bez obsahu olova
- 10. Šablony na pájecí masce: Zelená
- 11. Velikost jedné desky: Dim x (mm): 56; Dim y (mm): 135
- 12. Speciální: PCB s komponentou
- Směrování / úder: CN
| Vítejte na O-leaderu |
Společnost O-Leading se snaží být vaším partnerem pro řešení na jednom místě v dodavatelském řetězci EMS, včetně návrhu PCB, výroby PCB a montáže PCB (PCBA). Poskytujeme některé z nejpokročilejších technologií PCB, včetně HDI PCB, vícevrstvých PCB, pevných PCB . Můžeme podporovat od rychlého otočení prototypu po střední a hromadnou výrobu. （ZLATÝ FINGER BOARD dodavatel）
Naši globální zákazníci jsou obecně našimi službami velmi ohromeni: Rychlá odezva, konkurenceschopné ceny a závazek kvality. Poskytování cennějších technických služeb a celkového řešení je cesta vedoucí k O.
Při pohledu do budoucnosti se O-leader soustředí na inovace a vývoj technologie výroby elektroniky jako vždy a vytrvale usiluje o jednorázovou službu PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet větší hodnotu pro naše zákazníky.
KLIKNUTÍM NA TÉTO INFORMACE ：Keramické PCB výrobce Čína
| Popis výrobku |
| PCB P / N | 25953685 |
| Materiál | fr-4 tg130 |
| Palubní CCS | 1,6 mm |
| měď UK | 35um |
| Nejmenší otvor | 1,0MM |
| Počet z otvorů (kss) | 285 |
| řádek w /s | 6/6 mil |
| Kontrola impedance. Y / N (Tol%) | N |
| Povrchová úprava: Plated hard Gold, Au |
HASL-LF Sn: 1-40um. |
| Bezolovnatá vrstva HAL | |
| Pájecí maska Silkscreen | Zelený |
| Velikost jedné desky | Dim X (mm): 343,40; Dim Y (mm): 312,46 |
| Panelizace | Dim X (mm): 56; Dim Y (mm): 135 |
| Speciální |
DPS s komponentou |
| Směrování / děrování | CN |
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
- Ostatní produkty
