- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
led deska plošných spojů deska plošných spojů, vlastní desky plošných spojů Čína, oem výrobce desek plošných spojů Čína
- PCB P / N: 104_DCP_R2
- Počet vrstev: 4L
- Materiál: FR-4 TG130
- Deska thk: 1,6 mm
- měď thk: 1/1/1 / 1oz
- Nejmenší velikost díry: 0,3MM
- Počet děr (ks): 295
- řádek w / s: 12/8 mil
- Kontrola impedance. Y / N (Tol%): N
- Povrchová úprava: LF-HASL
- Sn: 1-40UM
Společnost O-Leading se snaží být vaším partnerem pro řešení na jednom místě v dodavatelském řetězci EMS, včetně návrhu PCB, výroby PCB a montáže PCB (PCBA). Poskytujeme některé z nejpokročilejších technologií PCB, včetně HDI PCB, vícevrstvých PCB, pevných PCB . Můžeme podporovat od rychlého otočení prototypu po střední a hromadnou výrobu.
Naši globální zákazníci jsou obecně našimi službami velmi ohromeni: rychlá odezva, konkurenceschopná cena a závazek kvality. Poskytování cennějších technických služeb a celkového řešení je cesta vedoucí k O. (led pcb board Deska plošných spojů) Při pohledu do budoucnosti se O-leader soustředí na inovace a vývoj technologie výroby elektroniky jako vždy a vytrvale usiluje o jednorázovou službu PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet větší hodnotu pro naše zákazníky.
KLIKNĚTE NA TÉTO INFORMACE:Vlastní obvodové desky Čína
 
  
 
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz Min Šířka / rozteč řádků vnitřní ： 3,0 mil / 3,0 mil Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil Maximální poměr stran: 10: 1 Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm Minimální velikost vrtané díry: 4 mil Tolerance pIated Hole: +/- 3mil BIind / Buried Vias (typy AII): ANO Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníkový základ,Polyimid, Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion stříbro,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm Min. Velikost DPS ： 50x50 mm Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm Tloušťka desky ： 0,5–4 mm Minimální velikost komponent: 0201 Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší Maximální výška komponenty ： 15 mm Min. Stoupání olova: 0,3 mm Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm Přesnost umístění: +/- 0,03 mm |
- Ostatní produkty
