led deska plošných spojů deska plošných spojů deska desky plošných spojů v Číně
o-leading.com
o-leading.com
2018-01-31 21:20:02
Tepelná odolnost se týká schopnosti Montáž desek plošných spojů
odolat tepelnému mechanickému namáhání během procesu svařování. Tepelná odolnost HDI desky je důležitým projektem pro spolehlivost HDI. Mechanismus delaminace v testu odolnosti proti tepelné odolnosti proti PCB obecně zahrnuje následující aspekty: (1) při teplotních změnách, (2) mikrosenzibilitách v testovaných vzorcích; (3) zkušební vzorky těkavých látek. Tyto tři aspekty způsobí odpovídající stratifikaci. Pokud se chcete dozvědět více o výrobci HDI PCB, klikněte na china pcb výrobce.
