Obvodová deska je krátká a jak zkontrolovat je že prvek vyhořel
o-leading.com
o-leading.com
2018-03-05 12:00:40
Jako elektronický nadšenec nebo inženýr v elektronice existuje takový problém, že VCC a GND jsou zkratovány na desce plošných spojů, což způsobuje, že obvod není schopen správně fungovat. Lidé s méně zkušenostmi často stráví delší čas, aby zjistili, co se děje. Tato malá zkušenost může zlepšit efektivitu nalezení problémů.
Obvodová deska (Výroba desek plošných spojůr) Problém se netýká napájení. Otevři HDI pcb Tiskový kanecd soubor obvodové desky v počítači a najít síť VCC a síť GND. Pomocí signálu pípnutí multimetru ověřte, zda jsou VCC a GND na desce plošných spojů skutečně zkratovány, pokud zkrat má "pokles".
Podívejte se na zvětšovací sklo nebo na otevřené oko, abyste zjistili, kde jsou VCC a GND na desce plošných spojů, a tato místa se snadno zkratují.
Zejména potřebujeme vidět čipy, které jsou napájeny z VCC a GND. Kolíky těchto čipů mohou být velmi husté a vzdálenost mezi VCC a GND je velmi blízko. Může to být dokonce i to, že kolíky VCC a GND jsou navzájem zkosené, což způsobuje zkrat.
Pokud v kroku 2 nenajdete zkrat, zkontrolujte oddělovací kondenzátor napájení čipu, obecně existuje malá kapacita a velký kondenzátor. Velikost malé kapacity je velmi malá a dva kolíky jsou velmi blízko, zvláště pro patch kondenzátor, což je ještě více případu. Uprostřed středu mohou být dva kolíky přilepeny svařováním strusky, což vede ke zkratu VCC a GND.
Pokud v kroku 3 nenajdete zkrat, zapojí se obvodová deska a napájecí napětí bude omezeno. Jelikož je obvodová deska zkratována, přímá dodávka VCC pravděpodobně dále poškodí obvod. Poloviční napětí může mít napájení VCC, dotyk teploty u podezřelých čipů (ne napájecí čip se vztahuje k normálním napájecímu napětí), protože napájecí napětí je daleko od čipu, pokud topení čipů, základní může potvrdit zkratový obvod.
Pokud v kroku 3 nenajdete zkrat, nelze řeznou desku řezat nožem. Linka VCC na desce plošných spojů by měla být rozdělena podle následujících zásad:
Poškození čáry by mělo být co nejmenší a původní tvar se snadno obnoví svařováním po řezání.
Pokud je to možné, sníží se VCC modulu. Na jedné straně je síť VCC stejného modulu koncentrována do jednoho bloku.
Řezání v horní nebo spodní vrstvě co nejvíce, protože síť VCC ve vnitřní vrstvě je obtížně řezná;
Obvodová deska (Výroba desek plošných spojůr) Problém se netýká napájení. Otevři HDI pcb Tiskový kanecd soubor obvodové desky v počítači a najít síť VCC a síť GND. Pomocí signálu pípnutí multimetru ověřte, zda jsou VCC a GND na desce plošných spojů skutečně zkratovány, pokud zkrat má "pokles".
Podívejte se na zvětšovací sklo nebo na otevřené oko, abyste zjistili, kde jsou VCC a GND na desce plošných spojů, a tato místa se snadno zkratují.
Zejména potřebujeme vidět čipy, které jsou napájeny z VCC a GND. Kolíky těchto čipů mohou být velmi husté a vzdálenost mezi VCC a GND je velmi blízko. Může to být dokonce i to, že kolíky VCC a GND jsou navzájem zkosené, což způsobuje zkrat.
Pokud v kroku 2 nenajdete zkrat, zkontrolujte oddělovací kondenzátor napájení čipu, obecně existuje malá kapacita a velký kondenzátor. Velikost malé kapacity je velmi malá a dva kolíky jsou velmi blízko, zvláště pro patch kondenzátor, což je ještě více případu. Uprostřed středu mohou být dva kolíky přilepeny svařováním strusky, což vede ke zkratu VCC a GND.
Pokud v kroku 3 nenajdete zkrat, zapojí se obvodová deska a napájecí napětí bude omezeno. Jelikož je obvodová deska zkratována, přímá dodávka VCC pravděpodobně dále poškodí obvod. Poloviční napětí může mít napájení VCC, dotyk teploty u podezřelých čipů (ne napájecí čip se vztahuje k normálním napájecímu napětí), protože napájecí napětí je daleko od čipu, pokud topení čipů, základní může potvrdit zkratový obvod.
Pokud v kroku 3 nenajdete zkrat, nelze řeznou desku řezat nožem. Linka VCC na desce plošných spojů by měla být rozdělena podle následujících zásad:
Poškození čáry by mělo být co nejmenší a původní tvar se snadno obnoví svařováním po řezání.
Pokud je to možné, sníží se VCC modulu. Na jedné straně je síť VCC stejného modulu koncentrována do jednoho bloku.
Řezání v horní nebo spodní vrstvě co nejvíce, protože síť VCC ve vnitřní vrstvě je obtížně řezná;
Po rozdělení VCC by měly být dvě části důkladné a obě části VCC by měly být zcela odděleny pomocí multimetru.
Dělí se na dvě části, jako je část + B A, které se používají ke kontrole části A a B části.
Pokud je část A zkratována, část B není zkratována. Pouze Část obvodu musí být zkrácena sítí VCC. Podle velikosti od malých po velké, krok za krokem jako zkrat je místo posunuto dopředu, dokud není zjištěn zkrat: součást.
Po nalezení zkratovaného místa analyzujeme a odstraňujeme zkratované součásti elektrickým žehličkem. Po dokončení závěru opravíme a opětně svaříme oblast řezání.
Dělí se na dvě části, jako je část + B A, které se používají ke kontrole části A a B části.
Pokud je část A zkratována, část B není zkratována. Pouze Část obvodu musí být zkrácena sítí VCC. Podle velikosti od malých po velké, krok za krokem jako zkrat je místo posunuto dopředu, dokud není zjištěn zkrat: součást.
Po nalezení zkratovaného místa analyzujeme a odstraňujeme zkratované součásti elektrickým žehličkem. Po dokončení závěru opravíme a opětně svaříme oblast řezání.
Chcete-li se dozvědět více informací, klikněte prosím PCB s ovládáním imedance.