Sestava desky plošných spojů
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-20 15:08:04
Dnes jsou elektronické přístroje jako počítače, mobilní telefony a multimediální přehrávače všudypřítomné. Všechny tyto elektronické přístroje používají v nich jeden nebo více desek plošných spojů. Každá deska s plošnými spoji obsahuje více diskrétních zařízení, která jsou správně umístěna na sobě a spojena dohromady pro správnou funkci. Diskrétní součásti těchto desek s plošnými spoji se mohou pohybovat v rozmezí od několika set do deseti tisíc, všechny jsou sestaveny na jediné desce s plošnými spoji. Proces montáže desky s plošnými spoji lze obecně rozdělit do dvou typů: Technologie pro vrtání (PTH) a technologie pro povrchovou montáž (SMT). Z výše uvedených informací se můžete dostat Výrobce desek plošných spojů.
Technologie PTH se používá pro ty výrobky, u nichž celková velikost desky nepředstavuje hlavní problém. Diskrétní součásti se vkládají do otvorů otřených deskou plošných spojů a pak se spoje mezi komponentními vodiči a deskami plošných spojů spojí pod desku s plošnými spoji. Kromě menších velikostí produktů nabízí technologie SMT rovněž vylepšenou funkčnost a stabilitu. Pro více informací můžete kliknout Výrobní společnost s plošnými spoji PCB.
V prostředí SMT zahrnuje proces montáže desky plošných spojů celkem pět operací. Nejdříve se použije pájecí pasta, kde budou umístěny součásti. Dále se jedná o operaci umístění, při níž se používá nástroj pro vysokorychlostní umístění k montáži drobných samostatných součástí, jako jsou odpory na desce s plošnými spoji. Dále se používá flexibilní zařízení pro ukládání velkých součástí jako jsou integrované obvody na desce s plošnými spoji. Jakmile budou všechna diskrétní zařízení umístěna, zkontroluje se deska na chybějící součásti. Poté je deska s plošnými spoji umístěna na dopravníku a pečena v peci, aby se pájka přetavila a vytvořily spáry spoje. Nakonec musí být deska s plošnými spoji vyčištěna, aby se zbavilo kontaminantů, které se objevily během procesu výroby a montáže.
V prostředí SMT zahrnuje proces montáže desky plošných spojů celkem pět operací. Nejdříve se použije pájecí pasta, kde budou umístěny součásti. Dále se jedná o operaci umístění, při níž se používá nástroj pro vysokorychlostní umístění k montáži drobných samostatných součástí, jako jsou odpory na desce s plošnými spoji. Dále se používá flexibilní zařízení pro ukládání velkých součástí jako jsou integrované obvody na desce s plošnými spoji. Jakmile budou všechna diskrétní zařízení umístěna, zkontroluje se deska na chybějící součásti. Poté je deska s plošnými spoji umístěna na dopravníku a pečena v peci, aby se pájka přetavila a vytvořily spáry spoje. Nakonec musí být deska s plošnými spoji vyčištěna, aby se zbavilo kontaminantů, které se objevily během procesu výroby a montáže.