Proč má vaše PCB vždy problém jíst cínu?
o-Leading.com
o-Leading.com
2017-08-16 13:23:03
V procesu navrhování a výrobu PCB, už jste někdy setkal PCB je špatná jíst cínu? Pro inženýry, jednou PCB (OEM PCB deska výrobce Čína) deska zdá se, že trpí problémy cínu, to často znamená, že je třeba re-svařovat, nebo dokonce re-výroba, a následky jsou velmi bolestivé. Takže, jaké jsou příčiny špatného stravování PCB?
Za normálních okolností se PCB (Čína tuhá-flexibilní PCB výrobce) Rada jíst cín jev je důvod, hlavní důvod je, že povrch linky není částečně vystaven cínu.
Deska plošných spojů s plastickým mazivem, nečistotami a dalšími nečistotami, nebo substrát ve výrobním procesu má leštěné částice vlevo na povrchu trati, nebo silikonové zbytky oleje, povede k PCB cínu špatné jídlo.
Tam je situace způsobí PCB plechu jíst špatně, že je v procesu skladování doba uchování je příliš dlouhé nebo mokré prostředí, výrobní proces není přísný, což vede k substrátu nebo části cínu a oxidu mědi povrch poskvrnit vážné.
V PCB (Osazování desek plošných spojů) Svařovací proces, není záruka dostatečné teploty nebo času, nebo správné použití pájecího toku bude také vést k špatnému cínu jíst PCB.
Za normálních okolností se PCB (Čína tuhá-flexibilní PCB výrobce) Rada jíst cín jev je důvod, hlavní důvod je, že povrch linky není částečně vystaven cínu.
Deska plošných spojů s plastickým mazivem, nečistotami a dalšími nečistotami, nebo substrát ve výrobním procesu má leštěné částice vlevo na povrchu trati, nebo silikonové zbytky oleje, povede k PCB cínu špatné jídlo.
Tam je situace způsobí PCB plechu jíst špatně, že je v procesu skladování doba uchování je příliš dlouhé nebo mokré prostředí, výrobní proces není přísný, což vede k substrátu nebo části cínu a oxidu mědi povrch poskvrnit vážné.
V PCB (Osazování desek plošných spojů) Svařovací proces, není záruka dostatečné teploty nebo času, nebo správné použití pájecího toku bude také vést k špatnému cínu jíst PCB.